作者jamin

參考來源 http://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E7%8...%8A%9F%E8%80%97

熱設計功耗，又譯散熱設計功率（Thermal Design Power，TDP）的含義是「當處理器達到最大負荷的時候，所釋放出的熱量」〔單位為瓦（W）〕。應用上，TDP是反映處理器熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系統必須有能力驅散的最大熱量限度。


簡單的說, TDP 是設計的規格, 而不是實際值.
同樣是 TDP 65W 的cpu, 只能代表它的功耗在這段範圍.