偶又來鬼扯了...看看就好.....不要太認真

利用PCB的銅"導熱"
主要是傳導，並非直接接觸空氣...所以稱之為導熱

IPC的背板
在系統中，一片底板上面插滿一堆的子板

大佈銅到板子的邊緣，不蓋防焊漆，表面化金處理
化金面上在加散熱片或以機構的方式傳導致機殼直接散熱

至於....."用多少盎司"呢

這郭.....倫家就不說了