這篇是我初淺的論點，如果前輩們有不同的意見，不吝指教

因為我的主機板GA-MA78GM-S2H在沒超頻使用的過程焦了..



我的配備是:

PhenomII x4 945(全預設、無超頻、開CnQ)、GA-MA78GM-S2H(Rev:1.1)

DDR2 800 2GB*2, Seasonic s12 380W, 無外接顯卡, WD 160G*3

很神奇的是, 建議電源的網站怎麼算都不會耗很多電, MB的MOSFT區背面卻焦了..

所以斗膽提出我推測的論點，如果有不正確的妄推，請前輩們指正..

一、日系電解Cap之死：

在扯到本文的標題以前，先來回顧一下往年發生過的事情

好一陣子以前，技嘉率先推出全固態Cap的主機板，號稱比傳統電解Cap更優

那麼，為什麼要強調固態Cap的特點呢？

不外乎，傳統電解會「爆漿」，不論是雜牌、二線，或者是Sanyo、Rubycon

沒胡扯，名牌Cap也會爆，爆的機率比起雜牌算低，但也不是沒有案例

「體質再怎麼好，條件不好也是爆」

現在，有點懷疑的是

「固態電容是為了掩飾在重點部位偷料而爆漿的風險性」

當初的台廠剛從爆漿朝走出來，可能以為日系電解Cap的「藥效」一顆抵一罐

可惜，日系也會爆，再怎麼靈丹仙方也敵不過偷料的病入膏肓

台灣廠商無視Cap安全值而強渡關山的行徑早已司空見慣

把時空拉回現在，沒將整張MB灑滿固態電容的不算高階

至於這件事，會不會又是日系電解Cap的老梗，沒人會知道

二、2oz之謎？

傳統1oz的缺點是啥呢？問我也不知道，不過從2oz主打的特點「逆輸入」

或許這些文字可以提供我們一點點眉目－

技嘉官網說：

http://event.gigabyte.tw/2ozgold/da...oz_overview.htm

「印刷電路板的電源層(Power Layer)與接地層(Ground Layer)採用2盎司純

銅設計，協助主機板更迅速地降低運作溫度，增加電源效率而且能夠讓超頻

後的系統更加穩定。」

湯姆鐵槌的中文稿也寫：

http://www.tomshardware.tw/764,news-764.html

「使用「技嘉第三代超耐久技術」的主機板，加入高出傳統主機板一倍的2oz純

銅於電路板內層，可以降低電路板裡的電流阻抗值，因此電流傳輸的效率就能有效

提升，而傳輸效能提高了，就能降低熱能的產生，並強化系統用電效率，進而大幅

提升主機板的執行效能及超頻穩定性。」

撇開「超頻穩定性」的官方不保證文字，1oz的MB可能「運作溫度降低速度緩慢」、「電源效率

低落」及「電流阻抗值高」等等。

那麼，答案似乎已經慢慢浮現了...

三、轉個彎的答案：

技嘉在官方網站寫的這張主機板能支援oo型號的CPU，使用者也高高興興地買CPU回去跟MB搭配了

不到半年的時間，不超頻、不加壓的情況下，PCB卻焦了；靠北，MB焦了一定判人損

沒有543的原因，沒有5566的魔音，賣給你的板子是好的，送修卻是焦的！

那麼，對照廠商之前極力放送2oz優點的態度，是不是也間接承認1oz設計瑕疵呢？