這個要分為兩部份

在die的部份：
AMD的多核心，CPU鐵蓋下面只有一個die，包含1∼4個核心

INTEL則是兩者混用，CPU鐵蓋下面有一個或兩個die，可以區分為
單核心：一個單核心die
雙核心：兩個單核心die作1+1
雙核心：一個雙核心die
四核心：兩個雙核心die作2+2
四核心：一個四核心die

理論上，單一die的設計，各個核心之間的傳輸不需要佔用北橋頻寬，效率比較好

INTEL比較偷吃步，總是先以「1+1或2+2」的產品打市場，而且一樣貴.....



另一個對於「原生」的定義，在於CPU是否為「獨立、完整」的零件

AMD的從754、939單核心開始，逐步把北橋內建到CPU裡
現在的AMD主機板都已經沒有北橋，只要CPU腳位不變，主機板對新CPU的支援彈性很大

而INTEL一直到 i7，才開始這麼作（這表示AMD的理論是正確的，所以INTEL也跟進？？）


記得前一陣子在版上有看到INTEL、AMD交換授權的文章（自2001年起交換專利授權）
INTEL i7 整合北橋的部份技術，就是由AMD授權而來的

INEL QPI：內建記憶體控制器，啟用NUMA架構，用network彼此溝通及存取資料(20 +1 clk bit)

AMD HT：內建記憶體控制器，以 packet-oriented、double data rate 架構作 multiprocessors or IO 連接 (32 bit).