從上面的資訊來看
1. 提高SP 到 960, 所以效能提昇 20% (同時脈下)
2. 還要提高性能/耗電到原本的 2倍.
3. 製成縮小到 40nm
推測起來應該是:
單顆耗能可能接近 150W/2 = 75W (從原本的 RV770 TDP 150W 來推算)
既然要達成一顆 TDP 150W, 預設封裝就是兩顆排在一起, 所以 TDP =150W
不過這樣的作法, 明顯的會讓廠商傷腦筋.
單顆 RV780 記憶體就是需要放兩倍. (CrossFire/SLI 的先天缺憾)
不知道這方面有沒有突破性的改良
