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支援 VRD11.1 技嘉 GA EP43 DS3 (PCIE 2.0)
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OZHHC
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加入日期: Dec 2002
文章: 6,010
引用:
作者
LSI狼
3Phase,每相2HS+2LS的設計,對於AMD系統已相當足夠,Layout方面,縮短入電插槽位置到VRM電路的距離有助於減輕PCB上電路造成的損失,插槽接近板子外緣也比較好拉電源線,其他方面大概除了散熱片比較難加以外,並沒有特別的優缺點。
這麼設計還有一個好處,就是可以利用CPU風扇與機殼風扇的風幫記憶體散熱。
只是相對的會帶來一個相對常見設計的缺點...VRM的熱度比較不好散(沒辦法透過CPU風扇與機殼風扇幫VRM散熱)
2008-07-18, 08:42 AM #
15
OZHHC
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