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Intel 次世代主機板新腳位 LGA1366
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加入日期: Aug 2001
文章: 12,393
引用:
作者
dennis tu
請問LGA775的散熱器可以沿用嗎?
引用:
Bloomfield 將採用全新的 LGA 1366 Socket , Package Size 為 42.5 x 45mm ,散熱器設計雖然和 LGA 775 類似,但 Mounting Holes 為 80mm2,相較 LGA775 的 72mm2更大,因此散熱器不能另相兼容, VRM 採用全新的 11.1 版本,最高 TDP 為 130W 。
HKEPC說的....
2008-03-21, 06:43 PM #
37
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