引用:
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作者Arucueid
heatpipe 有方向性, 效能最好的方向是熱源在下方, 最糟的則是熱源在上,
正裝法老實說, 最適合的是聯力的 V 系列機殼...
是低, 其他的機殼都有散熱不良的潛在問題...
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補充~正裝法的HR-03系列給高階高廢熱長卡使用,還算適合
倒裝主機板 的機殼
在顯卡變成PC最大的耗電/廢熱源之際,V系列高處的12cm系統風扇是在顯卡旁(slot 1~4左右)從側板吹出機殼
下方機殼背面,近CPU旁系統風扇是進風, 循環動線仍是低溫在下廢熱在上
不然一般裝法的機殼,顯卡會位於下方,裝了風扇在GPU正面,廢熱動線要上升又易被長卡攔住
如果機殼不夠深不夠寬,長顯卡後方將會貼近硬碟(也是高廢熱源),上緣貼近側板,整個循環效率會頗低
這也是當初給高階顯卡住Lian Li V1000 plus的原因之一