IBM和AMD等六大芯片廠商日前聯合宣佈，在32納米製造工藝研發上取得重大突破，首款32納米處理器預計於2009年上市。
IBM今年1月曾宣佈，正在研發「高電介質金屬柵極」（High-K Mental Gate）處理器製造技術。本月10日，IBM又宣佈該技術獲得重大突破，並可以投入商用。首款32納米處理器預計2009年下半年上市。
據悉，IBM在該項技術上的五大合作夥伴為AMD、特許半導體、飛思卡爾、英飛凌和三星。將來，這些公司將在各自的芯片製造上採用該項技術。
與當前的45納米製造工藝相比，該項32納米技術允許製造商將處理器的體積縮小50%，而且還能減少能量洩露。
與此同時，競爭對手英特爾也在研發32納米處理器技術，產品同樣預計於2009年上市。
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