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babycar
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加入日期: Sep 2002
您的住址: 台北城
文章: 548
引用:
作者小建
您的意思是變成3槽?
PCI-E x16 + PCI-E x1 + PCI?
1-上蓋模得重開
2-後蓋模得重開
3-前蓋模得重開
4-硬碟支撐架模得重開
上述都是金屬鋼模,一件估少一點模次好了...算800萬...
4件就是3,200萬...
一般T1模具完成需3個月,到T3約半年多到3Q...
即便最後做出來了,這麼寬大的電腦還是迷你電腦嗎?!講求品味的消費者能接受嗎?!這還是XPC嗎?!
何況已經有P架構XPC,跟市面上的MacroATX PC了,這些市場問題都還沒算進去...
所以說,主要不是技術上能否做到問題,而是適不適合做的問題...

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12升的市場就是這個定位,如果要改模具去meet一些消費者者的需求
其實一定有其他的產品cover
夏透去改模具的風險非常的高,加上XPC的定位是質感與個人風格
如果真的要以3插槽的方式去做改變
layout重來 I/O孔重訂,機構模具重來之外,另一方面就是與現有產品衝突。

有一種是類準系統的公板機殼您有聽過嗎?
請參考AOpen G325的機殼
http://www.aopen.com.tw/products_de...=2063&mdstl=225
您就會知道我在說什麼了~~~
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電子業感覺越來越難混了~~~~~
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舊 2007-07-19, 01:20 PM #48
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