引用:
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作者cubila
hr07那個問題我也有遇到
打電話問過利民
原因"好像"是因為機器在折的時後沒辦法弄的很精密!?
總之有小空隙用手壓一壓就可以了
我就是這樣解決的  |
其夾片做這單一金屬片彎成U字形
而且記憶體安裝又是從外面直接插進去
實際上是蠻難與記憶體顆粒兩面同時平行貼平
即使看起來壓平其夾片與各顆粒間接觸情況差異可能...
夾片這部分的設計實在蠻可惜的
（不會畫圖不然應該要圖解比較清楚
）
或許分成兩部分
設計成兩片式的散熱片+略厚一點導熱棉，接觸的情況與壓力或許還略好一點
不過成本又要增加
引用:
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作者sunshine1836
恕刪...
利民的下代空冷王者應該是IFX-14了....
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個人實際使用下情況可能有差異吧 Orz
雖然當初換了兩個環境、空間測試結果都一樣
與HR相比U系列還是建議搭配轉速高一點的風扇裝機後效果才會比較好
個人也想實際測試看看Ultra-120 Extreme究竟好多少
不過也是不報太大期望就是了
關於下吹式的散熱器因為個人喜歡搭配低轉速靜音風扇
所以比較不偏好
搭配低溫的CPU對周圍原件幫助蠻大的
不過當CPU溫度很高...有時候反而幫其他原件加溫