引用:
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作者Axel_K
１。目前在Barebone的領域，在外國浩鑫評價算不錯（這當然是比較級），系列也比較齊全，其他廠商沒用用心在這一領域經營是實話。
２。舊ＸＰＣ前端無進氣孔，所以冷氣流進入都依靠兩旁進氣孔，所以目前ＣＰＵ散熱方式合理且縮短熱導管，不管是否借鏡別人的設計，基本上算是改進了。
３。增加硬碟是ＳＡＴＡ的趨勢，所以目前雙硬碟排列方式以及到硬碟散熱的考慮，都可算是內部結構加分（之前的系列因為前端無法進氣，硬碟都有點過熱，我是取下軟碟槽檔板，自己用打孔機打上散熱孔，硬碟溫度才從原本４８上下降到４２）。
４。增加風扇並不是一種惡，最重要的是散熱與噪音問題是否處理妥當
５。全系列３００Ｗ ＰＳＵ，個人認為目前並不需要，生產絕對有成本考量，這點可以諒解。但是品質的底線是另一個問題。低階２５０Ｗ靜音我覺得應該是最好選擇。
６。機殼對顯示卡的散熱有待改進，目前顯示卡的冷氣流進入還是來自機殼下方進氣孔，跟舊ＸＰＣ一樣。但你可以想想，一般顯示卡散熱片或散熱風扇的高度約在整片卡的中央，最佳冷氣孔開口位置不應該在下面。 P2系列顯示卡散熱面變成朝內，但ＰＣＩ在內，ＰＩＣ＿E卻在外側，這又是設計失當。一但我同時使用兩個槽，ＰＣＩ卡會堵住大部分顯示卡風扇進氣，應該要反向設計。
批評，是希望ＳＨＵＴＴＬＥ有長進，期待小建兄有機會整理一下網友論點，反應反應
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1-Yes. 因為其他廠商沒用心經營！但, 這真的也僅是 "比較" 好！
2-yes.
3-Yes.但我的作法是3.5"那個蓋子夏天有時就打開.（G5外殼的方便性）硬碟溫度就會降更低 :P
4-Yes.但內部空間小下, 增加太多空間就不可能保持 "小機殼", 所以, 適當選用大風流, 考慮改附高檔的散熱膏, 都是可以考量的！（目前許多噪音反而來自於內附的爛Power風扇, 還有高頻聲勒....）
5-我也認為全系列300W不需要, 何況在現在CPU都轉走向低耗電低耗熱量的時代下...但該全面導入至少靜音250W Power！
6-同意！但目前側邊散熱依然偏低, 顯示卡風扇進氣風流經常會被檔入, 無法直接灌入..
7-P2狀況也是頭大處, 但, 唉 ...
這個版會有浩鑫的人看的！不需要小弟特別去建議了∼
若小弟建議與看法有效, 當初又何必離開浩鑫？！
反正之前到現在, 浩鑫絕大部分PM考量已經剩下....Cost Down...
PM大頭一天到晚也多半只會要求底下的PM去想辦法看看主機板上零件還有沒Cost Down空間..
然後一天到晚在比別家準系統規格如何, 價格如何....拜託！！現在浩鑫準系統的敵人不是其他準系統廠商好嗎？！有其他準系統廠商共同做大市場, 浩鑫才有機會壯大！
準系統現在的敵人在於低價Notebook.....