用不用油冷,其實您我都已經做了決定...
其實要探討一個這種題目,沒有必要提出太多的流體力學,熱傳學,熱力學及材料的物理性質
只要單純的從使用者的方向做為考量就夠了
問問您自己需不需要,答案就會出來..
按目前的工程技術要達到油冷是很容易的...但它並不經濟
不管是空冷,水冷,油冷及冷媒冷凍,它們的冷卻機制大體都相同,差別在於工作介質不一樣..
皆是A點的熱經由工作介質的運動傳送到B點...
只是因工作介質的物理性質不同,導致運動的過程中所需要的機械裝置不同
因此經濟就成為選擇的一個重點..

消費者不會去選擇一個昂貴的散熱裝置安裝在自己的電腦身上..
它也不會希望這個散熱裝置要消耗更多的能源.
只要比較空冷,水冷,油冷及冷媒冷凍這四種裝置耗電量,其實答案就出來了..
況且按實際情況來說,電腦的發熱量也沒有大到非使用水冷及油冷的程度.
電腦的發熱量與內燃機(燃油機車及汽車)或外燃機(核能及火力發電廠)相比遠小多

其實,電腦的發熱量問題在於熱源過於集中(單位面積的熱傳量很大)
就好比針刺在手會痛,把針磨鈍一點,再刺在手上就比較不痛了
君不見...
DELL的電腦設計,就可以滿足許多人的需求了
未來五年,空冷還會是電腦冷卻的最佳選擇...

總結
電腦散熱系統的考量如下
1.經濟(包含消費者荷包及能源)
2.解決晶片單位面積的熱傳量很大的問題
不管您用什麼冷卻方式,首要解決的都是上述兩項
Professor Adrian Bejan
有一個參數分析的觀念,解決任何工程問題時,要先把影響整個系統最重要的參數抓出來,
然後解決它,如此可以避免浪費過多的時間與經費

P.s.
1.Professor Adrian Bejan 曾經參與IBM的電腦散熱工程的計劃,在IEEE的期刊與研討會資料庫中可以找到他的相關研究報告.

2.DELL的電腦機殼整體散熱是與Fluent Inc.合作,採用CFD計算,相關報告可以在IEEE的期刊與研討會資料庫找到.

3.IEEE的期刊與研討會資料庫需要付費,各國立大學理工研究所的研究室應該可以查到.