23.晶片背面


24.最後再把散熱片裝上,準備裝機


25.先裝power(台達300w)


26.此款機殼power位置旁邊有個小型盒子,嫌它會擋住散熱,故拆掉,所以拆掉後直接看到power


27.機殼前方I/O


28.裝上燒錄機


29.機殼屁屁,先挖掉一個孔,手都快沒力了


30.裝上風扇


31.從機殼側面看進去


32.原本CPU要上Alpha 8055F的,但不知為何溫度跟裝原廠風扇差不多,故做罷