作者Trevor0713

主要是一些孔隙填充材料跟絕緣材料, 這些東西現階段主要是用玻璃纖維做的, 現在有材料廠商有在推廣熱阻抗比較低的矽膠薄膜式材料. 之前去採訪一家做導熱材料的廠商, 他們就有提到現有的玻璃纖維材質的一些缺點, 例如為了保障絕緣性而增加厚度, 結果導熱性就受到一些限制等等諸如此類的.

另外也還有一種把金屬片塗佈絕緣材料之後跟PCB疊在一起, 強化整張PCB板散熱效能的技術. 這種技術其實也不新了, 很多元件在整合到PCB板上的時候都會用這個技巧, 例如LED, D類音訊放大器, 或是嵌入式系統的處理器(多半只跑100~250MHz的那種)晶片周圍, 在進行PCB設計的時候也會用到這招. 這個技術對系統散熱效能的提昇關鍵在絕緣材料的熱阻抗. 不過這些東西導入量產起來都是$$$$$, 而且這也不是DIY玩家有能力改裝的.

另外, 我想我所說的成本, 指的是RD可能在實驗室裡頭做Prototype, 用料用得比較好(例如電容一顆貴個十...