您的問題既然有網友代答了,小弟就樂觀其成.....
至於這個問題,小弟有去友通問過他們的工程師,聽說那顆北橋晶片可以耐熱到120度C........熱情但不會影響什麼?
小弟自己是有稍做改裝,用板子原本的散熱再做點加工....加銅管銅線銅螺絲及一顆5*5(7200轉)的風扇,303外頻跑P95,用手指尖直接去摸也感覺不到什麼溫度,以降低溫度的程度是很OK的啦!
翻了一下白大自己的測試,只能說真是強,不曉得他的那顆U過不過得了P95及Memtest86+的極限測試?若可以的話,ML30的體質算是很好的........

小弟的顯卡又送修了,電腦處於停機的狀態,所以不克回覆的地方,還請各位大大海涵,其實小弟是認為只要是好的事,不管是啥都是OK的~

補充一下,小弟去芝奇以後的經驗.......
弟的芝奇TCCD256*2LA的記憶體在DDR606時,測P95都沒啥問題,不過測Memtest86+~Test5就會有一堆的錯誤,為此跑了一趟基隆路芝奇國際,工程師就把小弟的那組RAM用P4的平台直接測給小弟看,DDR600完整測試兩圈都OK........
我們聊了一下,他告訴小弟這是754角位先天設計上的問題,插一支會比較好,插一組要上DDR600還沒問題是很難的,512*2的模組更是天方夜譚?弟很灰心,不過這也是沒有辦法的事........
ML的好不容置疑,只是還是有搭配性的問題,好的東西應該分享,不過缺點也不可不知.....大概的情形就是這樣! 白大若有來此,莫怪小弟直言不緯,純粹只是就事論事.......謝謝喔!