不管矽酮是不是不錯的材料姑且也不論方便性價錢
但我想到的問題是現在主機板上的元件高高低低沒有規則排列方向
熱源也非整個主機板都是....只有在CPU VGA NB MOSFET才有高熱需要特別散熱
如果真的採用整片浸泡...那要用怎樣的流場設計才能有效率的帶走各地方局部的熱
總不能只是提高整個溫度梯度不管對流吧那怎麼不直接用壓縮機
如果又要在各個熱源提供一個噴嘴那還不如用一般的封閉水冷一樣就好了....
又只靠45度產生向變化帶走熱這樣真的夠嗎

純不學術...僅以一般人的思維...希望能用簡單白話一點的方式來說服大眾吧...