Q.關於液冷有什麼前景?空冷不是好的很嗎?
要怪就怪INTEL吧..
一個CPU耗電達到百瓦...(參照TOM硬體站測試)
最後全反應在熱上...
隨然巨觀的機構未必能解決微觀效應讓P4從4G繼續朝向8G..
但是整體散熱是絕對可以處理的服服貼貼的
尤其是水分的排除造成低溫冷凍機構的可能...
重點是製法簡單..省電..等等說不出的好處會讓你感覺到
當初為了尋找最適材料所用的心思,
而且陶瓷材料(有機陶瓷-矽酮)..是當今最熱門的科技..
他中性的特質讓它可以無所不在,而且物理特性優越
就日方所提供的資料,我們對於該材料甚至已經能訂作其工作性質...

空冷甚至已經弄出渦線傘形了..以我所知的技術
未來除非能發展碎形級的機構,否則進步不大了

Q.水霧風扇很重要嗎?
相轉換機構的學問可大了//雖然看起來不過是加了個噴霧
即使該人也不敢不在查詢資料後,改口稱讚這種優秀的機構...


Q.
25℃的水，密度為998kg/m3，黏度為0.98cP
我所知的矽酮參數
25℃的矽酮，密度為920kg/m3，黏度為5 cP
矽酮的粘滯性至少有水的五倍耶,熱容量跟熱傳係數才止水的一半而已

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關於黏滯性我這樣比喻
一千萬中的一塊錢跟五塊錢不論丟了哪一個都沒有感覺無關痛癢,

http://www.brookfieldengineering.co...ories/visco.cfm
1 cP = 10-3 Pa(帕). s(秒) [=10-3 N*. s(秒)/m2 = 10-4 kg. s(秒)/m2]
1 pa(帕)＝1 N/m2 = 10-4 N/cm2 = 10-5 kgw/cm2 =10-2 gw/cm2
矽酮一秒鐘受到 5*10-5 gw/cm2 = 5*10-8kgw/cm2 =5*10-7N/cm2=5*10-3 N/m2
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直徑2cm2管..穿梭時間為2秒..共受推力(Pi)10 -4 gw/cm2
即為穿梭時共受到萬分之3克的阻力...
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熱傳係數隨然只有一半,但是散熱片的熱傳係數超高,
藉由散熱片通道將熱重新配佈到散熱片表面
利用散熱片更大百倍,金屬比熱極低(這個瓶頸效應會反映出封裝自身的最大極限),
以及溫度梯度三者的乘積遠遠勝遠使熱傳一半的係數=>1/2
舉個例子,
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空氣的熱傳導係數k =0.0258 (W/㎡•K) ，跟水的熱傳導係數k =0.61 (W/㎡•K)比較
相差了23.6倍，換句話說，空氣是非常差的熱傳介質
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比起來有機陶瓷簡直美的像神話...
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水比熱是4.184焦/克·度
空氣比熱是0.489焦/克·度
空氣比熱跟水比較差了十倍
有機陶瓷何只是夢幻呀,根本上帝就是創造它來取代水冷的XD
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