引用:
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作者eves
根本上這個問題就是熱傳量的問題..
傳熱效率係數可以藉由散熱片面積,以及溫度梯度...
根本上在局域就獲得控制...
不輪外部熱排還是內部散熱片均如此..
[總熱傳量=熱傳係數*熱傳面積*log(溫度梯度)]
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不懂熱傳就不要亂用公式，對的公式不要用在錯的地方
在電子元件散熱的case中，全速運轉熱量產生量是固定的，以每平方公分瓦來計算
Q是固定函數，溫度梯度才是隨之改變的變數
當溫度梯度 不足以滿足這個條件，熱累積自然會讓溫度提高，然後就是就是燒毀
這個公式也只是在講熱量通量，但是遺憾的是熱傳係數在這邊不是定值，而他就是我前面所講的Nu值的函式
引用:
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作者eves
簡單的比喻...
整體而言,把機版放入矽酮放入冰箱,其中加上對流機制以及散熱排...
如此簡單的機構...還在嫌東嫌西,扯東扯西,盡說一些牛頭不對馬嘴的東西
如果說真的有什麼問題..不過就是隨手可得礙人財路....
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只靠對流機制.......又回頭自己打嘴巴拉
那樣你又回頭自己跳入前面矽酮熱對流效率較差的洞裡了
= =.......你要把化學材料行妹也不是就樣叫別人玩矽酮去送死