引用:
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作者eves
根本上這個問題就是熱傳量的問題..
熱效率可以藉由散熱片面積,以及溫度梯度...
根本上在局域就獲得控制...
不輪外部熱排還是內部散熱片均如此..
高流量的供應度遠遠超過局部的製熱能力
熱傳量＝流量*平均比熱*溫度梯度
簡單的比喻...
整體而言,把機版放入矽酮放入冰箱,其中加上對流機制以及散熱排...
如此簡單的機構...還在嫌東嫌西,扯東扯西,盡說一些牛頭不對馬嘴的東西
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最好是這個世界的運行是用你那國中程度的講法就能解釋的拉
你那種講法才是不顧實際實際物理現像的所謂"理想狀況"，前面講了一大堆分析方法，結果自己卻視而不見含混帶過
就先別講熱邊界，就連整個流場質量流率都受到邊界層影響，而決定邊界層最重要的函數就是黏滯性，隨便翻哪篇電子元件冷卻的論文，沒有一篇敢不提邊界層，敢只用不包含黏滯係數的統御方程式計算，更沒有一篇會用你那種國中程度的講法來解釋
這且這個例子更是做已經做到爛的平版冷卻的case，人家做了十多年的研究絕對比一張國中程度的砲嘴來的有意義
更別提黏滯性大100倍，流量也跟著降一萬倍，哪來的大流量？
先把你自己前面胡扯的"高速流"、"低速流"、"高速流是主動散熱"、"矽酮的物理優勢"、"主動熱傳"、"生物相容性"解釋一遍吧
還有別人問的矽酮的物理特性也寫一寫吧，敢講比熱就請你乖乖的把比熱多少寫出來