其實還有個問題。
CPU、顯示卡的 die 就那麼小小一個，以前有人做過實驗，不以銅做為中間介質，直接用水衝擊 CPU die, 結果散熱效果卻不如利用銅製水冷頭，讓水流過水冷頭好。主要是 die 的面積太小，因此即使是液冷，要冷卻小小面積所發出的巨大熱量，還是得靠高導熱性的金屬來增大散熱面積。
但這樣一來油冷和空冷、水冷的差異何在？
用風扇散熱的機制仍在、用 pump 的機制仍在、用銅來增加散熱面積的機制仍在.....
但散熱效果真的可以勝過水冷嗎？成本與方便性問題？
同樣的水冷系統，不同的水冷頭可以造成巨大的散熱差異，這點我想有玩水冷的玩家都明白，水冷頭水道的設計是左右水冷散熱能力的主因之一。（同理空冷的散熱鰭片、熱導管的設計也是左右散熱效果的主因之一）
那如果油冷也必須利用銅來增大散熱面積，是否又會回到銅的散熱與接觸問題？
結果空、水冷的特點在油冷都存在，那油冷除了少了美觀、多了麻煩與尚未知曉的效率問題，真的有它能勝過別人的特點嗎？