引用:
Originally posted by 妞妞
===再貼一次。ArtX1說的是16管出包率。但是NV40顆粒更大。電晶體更多。用更難的12吋技術與SOI。還冒險的換代工。只能說NV40的良率更不易拉。但NV40都可以用16管。這就是說技術上X800全開16管沒有根本禁止之處。風險由消費者自負。而目前ATI還要看看對手的棋再出招。呵呵。
===至於"更不容易拉",哪裡錯?你認為是更容易拉了?你可以舉證吧。
|
嗯,說到NV40冒險換代工,其實不是NV40才換的啊,NV36就在換了,而且表現的確不錯。
管線的出包率的確和良率有很大的關係。
當初R300就是透過容許關閉管線(降低品質要求),
來所謂"變相提高良率"的。<--這樣是不太好聽
NV3x全系列都是單quad,沒這招可用,
所以遇上有問題的部份就是全扔。
於是NV30的良率相當糟糕,據稱第一批NV30不含封測成本是每顆299usd,根本是天價。
(從200mm大約2000usd來看,第一批的良率可能只有5%)
後面NV35稍微好一點,不過仍然不理想,
先前的數據是15%左右。
於是NVIDIA在NV36開始與IBM做pilot run,
應該是NVIDIA滿意於IBM在NV36的表現,
才決定NV40於IBM投產的。
然後同一個時間點上,ATI改用TSMC的130nm process。
先前好像妞兄也提到,晶圓製造這一行拉得頗慢吧。
R420比NV35還大兩三號,
我是不知道NV35的良率表現能不能直接套到R420上頭,
不過既然張忠謀會出來信心喊話,
我想實際上代表的就是表現沒那麼好。
NV40到底好不好拉良率我不知道,不過話說得好。
"進步空間很大"其實就是"現在表現不好"的換句話說,不是嗎。
IBM也只是"現在看來似乎比TSMC好"而已,
到底好不好拉良率,只能說雙方進步空間都不小
(IBM目前是30%,TSMC的話要算),
好戲慢慢看。
----
well,支撐PPC970在MDR拿大獎的可就是IBM的130nm SOI process啊。