引用:
Originally posted by 妞妞
wowtiger
那請問一下NV35和NV40良率哪個比較高
其他大大別說
我只問妞妞
看你說的話對還是錯
===再貼一次。ArtX1說的是１６管出包率。但是NV４０顆粒更大。電晶體更多。用更難的１２吋技術與SOI。還冒險的換代工。只能說NV４０的良率更不易拉。但NV４０都可以用１６管。這就是說技術上X８００全開１６管沒有根本禁止之處。風險由消費者自負。而目前ATI還要看看對手的棋再出招。呵呵。
＝＝看清楚了嗎。"技術上X８００全開１６管沒有根本禁止之處。風險由消費者自負,"你能證明我這句話哪裡錯誤?"根本禁止之處"在語意上有何問題?這就是說,即便X８００要開１６管很不容易,但消費者只要願意承受改卡的風險－－－可能機率只有３成２成,那也是有風險。但消費者自負啊。
===至於"更不容易拉",哪裡錯?你認為是更容易拉了?你可以舉證吧。
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我的問題
會有三種答案
一樣,NV35,NV40
此文是ArtX大大PO過的文章
http://www.reed-electronics.com/ele...&spacedesc=news
根據這篇訪談，IBM目前製造NV40的良率約是30%。
實質上應該是非常不錯的表現，這邊稍微推算一下：
根據先前NVIDIA公佈的wafer photo，
一片300mm的wafer約可以產出194片NV40晶片。
30%的良率代表58片晶片是可用的。
http://www.icknowledge.com/economic...rCosts2004.html
考慮目前的300mm wafer的報價約為3400usd，NV40的生產成本約為58usd上下，
加上封裝測試成本的話大概80usd。
考慮本版過去出現關於NV35的良率傳聞(約1/5~1/6)，NV40的確算是進步蠻多的。
別忘了NV40的電晶體數量大了NV35約62%....
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基本上X800 "XT"良率應該不會比NV40高
主要他的GPU限制到525MHZ以上
可以跑到那種程度的一塊wafer可能不到幾顆
再來最重要的是
大家可以不用回了!
妞大師其實是想利用此文章得到高手的一些回應
取得更多的資訊而已
從你說的此串是[討論]不是[筆戰]看起的...
PS:其實我很想看看你的象牙塔有多少篇[象牙合格]論文