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Major Member
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卓兄請問一下
因為nForce2的晶片
外面有一圈黑色的封裝
造成晶片整體而言,呈現"凹"字型
大約應有0.2mm的落差
當然可以用散熱膏去補
但是散熱效果會有一些折扣
所以我想請卓兄考慮一下
如果是由工廠
把對應黑色封裝的部份銑掉
深約1mm
使散熱器底部呈"凸"字狀
這樣整體效果應該會更強
不知能否改成這個樣子?
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特裝機即將上路
機殼:ICUTE 8250 TYPE R
PUMP:EHEIM 1048
散熱排:KP1203D
CPU散熱器:KP3
北橋散熱器:KP3
全部裝在機殼裏.....沒有外凸
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