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製程的問題
我想問問看有版上有沒有當製程的人
PCB和晶圓代工和面版的前製程不是都一樣嗎? 都是成膜、曝光、顯影和蝕刻、剝膜 只是道數的不同而以, 一個材料是矽晶圓一個是PCB版一個是玻璃是這樣嗎? 那曝光後為何電路是顯示在光阻劑還是在氧化層(成膜層)? 還有製程的工作主要是調整物理量 如水流、光度、照度、濃度、速度、時間這樣沒錯吧? 沒做過所以上來問問 |
我只知道都很毒. :laugh:
不過薪水不錯. |
差很多吧!
不然台積電是屌假的嗎? |
差很多 一個很小一個很大
pcb 面板不知道 晶圓代工要跑四趟 黃光區比較不毒 |
大方向是對的
但是重點在於精密度!!! 以難度來看應該是晶圓大於LCD大於PCB |
引用:
面板~要跑幾道不一定喔!!看產品種類 一般液晶螢幕~電視~大都是5道製程!! 小尺寸~手機~我有看過8道的!!! |
現在 28nm 光 DRC 就一直雞歪
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引用:
只知道賺的錢沒命花 最後都給醫生賺 :laugh: |
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不一樣的材料,不一樣的精密度,這怎麼比較啊..... :confused:
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