前段晶圓代工 VS 後段封裝測試 孰優?
 

又到了歲末年終換工作的時候了
現在在晶圓代工廠工作
最近錄取一間封裝測試廠
兩間都不是龍頭指標廠 都是二線廠
但也不算太小 股價都在15元下
股價基本上不會太在意了 因為現在都不配股了
封裝的薪資稍高 但也沒高到令人心動的地步
而且又比較遠 油錢算下去也是一拜一拜

先前都是做前段的 後段沒有相關經驗
就未來的發展性呢?
還是兩個都差不多 就繼續待在目前的公司就好了?

建議去晶圓代工，製程出錯賠的會比較少。封測賺的錢都是辛苦錢啊，一出錯，連前段製程的錢都要賠，感覺很辛苦。

+1, 非新技術封裝基本上就是喇價錢的生意.

去前段吧.....

晶圓代工比較有技術門檻
跳哪邊不是重點阿,沒東西薪水怎麼談都不高阿
跳來跳去也累,晶圓就TSMC吧,Backup夠多講話有力,薪水中等

晶圓代工遇到有毒物質機會較大，不幸出錯的話異常會爆大量(以片為單位計算)

封測工作較單調且忙碌，價格上競爭激烈，異常數量大導致yield沒過或有客戶抱怨，就得賠錢(賠給客戶較多)

封裝廠
可以去炒客戶的股票
因為客戶生意好不好，你們第一線知道 :unbelief: :flash:

.....前段不是更清楚?這月投片多少就知道了?

都是爆肝業，不要考慮太多。 :laugh:

是設備, 建議往龍頭廠跳, 至少backup比較好

是制程OR整合, 可以往小廠走, 出頭機會高