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chanp 2007-07-22 02:00 PM

DFI頂級P35主板 熱管伸出機箱外
 
http://news.mydrivers.com/1/87/87672.htm

DFI的LANParty系列主板曾經創造過無數的輝煌,如今其LANParty UT P35系列終于正式發布,兩款型號T3R/T2R分別支持DDR3和DDR2內存,其獨特的芯片組散熱設計令人耳目一新。

將南北橋用熱管連接起來在目前的高端主板中已經不是新鮮事,但最終熱量的排出仍然是一個難題。DFI突發奇想,將南橋、北橋和供電模塊用熱管相連後,從機箱背後伸了出去,直接將散熱片安置在電源風扇前,這一巧妙設計在沒有增加任何風扇噪音的前提下解決了熱管的最終散熱問題,值得一贊。

除了這一獨特設計,LANParty UT P35主板還繼承了LANParty系列的光榮傳統,支持包括3條物理PCIe X16插槽,8相數字PWM供電,雙千兆網卡捆綁以及豐富的BIOS調節選項等。相信又將成爲終極超頻和遊戲玩家的優良選擇。




Raziel 2007-07-22 03:46 PM

創意不錯,效果可能還要實測看看.
單支熱導管延伸到機箱外面,經過很長的長度才到散熱鰭片,應該會減損傳熱的效率性
散熱片支架是可移動的??,若是,雖方便調整位置,但組件密合性/傳導性是否會有所影響還得研究.
若否,可能會有位置的適用性顧慮吧~
電源風扇排放廢熱,再給熱導管/散熱片去散熱,除了風量小之外,降溫能力應該也會打折.
PCIe 16x相互間隔2 slot倒是頗務實.....

ExtremeTech 2007-07-22 04:58 PM

真是大膽的設計

不過搬動電腦不小心撞到龬片時

可能會不小心壓毀北橋晶片

太陽之子 2007-07-22 10:48 PM

為什麼友通這麼慢...

ch888888 2007-07-22 10:53 PM

應該把整個機殼做成散熱裝置 這樣效果不是更好

chanp 2007-07-23 12:21 AM

引用:
作者ch888888
應該把整個機殼做成散熱裝置 這樣效果不是更好

你在說這個嗎?
 
Zalman tnn500af,tnn300

還有thermalright HSC-100,300,500,700
 
HSC-100

目前只有一個感想....夭壽貴

kima 2007-07-23 04:30 AM

頂級的產品:like: 頂級的價格 :flash: :stupefy:

東東08 2007-07-23 05:37 AM

不得不承認韓國人也是很有創意的
外觀好看(有設計感)、也很實用(散熱跟靜音效果真的不錯)

newgame 2007-07-23 09:50 AM

Zalman tnn500af :shock: :shock: :shock:

9999阿共幣所以換算成台灣幣要超過40000元,真是太黯然、太銷魂了:D:D:D

newgame 2007-07-23 10:06 AM

沒法編輯,這篇不是在討論韓國搞的那個機殼:D

裝在外面然後我看來看去只有個問題,是散熱片的部分是怎麼跟機殼固定住,別跟我說只靠個導熱管只連接直接固定這個重的散熱片,而沒有散熱片與機殼固定的零件:D

希望不會變成一場災難(若是設計不良的話) :D:D:D


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