關於小弟配出升級硬體後，機殼內部溫度升高問題，該如何散熱?
 

關於小弟配出升級硬體後，機殼內部溫度升高問題，該不知如何散熱?

小弟升級後的配備:

機殼: 聯力PC-6077A[銀] (不更換，延續使用)
CPU: DualCore Intel Core 2 Duo E6400
CPU風扇: Hyper 48 (KHC-L91-U2)
主機板: Asus P5B-E Plus
記憶體: Transcend DDR2 800 1G *2
供應器: 海韻 S12+ 550W
顯示卡: MIS Radeon X1950 (256 MB)
HDD: 系統- WD 160G (不更換，延續使用)
資料- WD 250G (不更換，延續使用)
資料- HITACHI 160G (不更換，延續使用)
光碟/燒錄機: ASUS DVD 16x / NEC 3050A (不更換，延續使用)


以上配備，使用一段時間內部溫度慢慢上升，溫度都卡在機殼及供應器附近上頭，開側板，溫度是降少一半，但小弟不想開側板，這該如何敢善內部扇熱呢?請散熱專家的各位們教小弟一下，謝謝!!

裝風扇把機殼空氣抽出去吧,一吸一抽

那系統內看到是幾度呢？

裝風扇抽風最有效...吸應該就免了
抽風自然就可以降溫...
現在硬體都很熱..power也都向裡面散熱= = 夏天大概控制在45以下都算很好了

機殼上的風扇，前吸 上排 後排，不過在側板未拆下前，250G資料碟達到70度，其他兩顆記得應該是5X度，CPU是5X度，顯示卡65度，好像效果沒那麼好!

現在拆下後，溫度降些，250G降10度吧，其他兩顆記42~41度，CPU 40度(CPU1:45~46 CPU2:44)，主機板39度，顯示卡60度。

大致上應該是這樣!

大大你的機殼跟我的一樣~但是我裡面的溫度不會很高
我用小護士測cpu全速也在45左右而以（未開冷氣，側板沒有開）
我升級也都不換機殼，我正打算把側板拿去鑽洞，要再裝一個十二公分的風扇

你的溫度是高到幾度？


機殼: 聯力PC-6077A[銀]
CPU: DualCore Intel Core 2 Duo E6300（430x7）
CPU風扇: HR-01
主機板: GA-965P DS4
記憶體: KINGBOX DDR2 800 1G *2
供應器: 海韻 S12+ 430W
顯示卡: MIS 7900GS 512MB（無風扇）

你買的聯力機殼有25CM側版的型號嗎?
如果有型號相通的25CM側版
建議去單買一個此類側版來換上
這是最有效的解決方案
我自己的機子也是這樣解決散熱問題(而且整體溫度降很多)

關於型號部分，不太懂，有網址連結嗎，官方小弟找了，不知道哪個相通!

室溫: 30度 (6月)
CPU: 47度~62度max
主機板: 38~40度max
記憶體: 37~41度max
硬碟: 小暴龍35 ~40度max 梭魚 38 ~42度 max
顯示卡: 45~65度max（無風扇）