有關於Radon LE的超頻極限
 

我的Radon LE的散熱片沒拆, 只裝了一個風扇; 記憶體則都裝上了
散熱片. 極限大概是184.8/184.8. 請問各位的LE在未拆原廠散熱片
的情況之下, 超頻極限為何? 另外, 我發覺似乎效能瓶頸是卡在
晶片時脈而非記憶體時脈? (因為記憶體即使再超上去效能也增加
些許罷了) 有人可以解釋一下嗎?

你184.8/184.8是平常在用時不當的極限還是測硬體效能軟體不當的極限??:confused:
我記得那時候大家滿常在討論的，就我而言，我的LE可以超到200/205可以測完3Dmark2001，但我覺得是記憶體已經超出太多了，出現雪花，所以平常在用的時候都沒跑那麼高，大概是180/180而已吧
我也是用原來的散熱片再加個5*5的風扇(轉速大概5000上下吧)，而且比起32DDR散熱片已經大很多了，所以超頻能力可能還更高吧
tweaker不是可以分開超嗎??既然晶片上不去那就超記憶體，不過我覺得這樣應該就夠了吧，我現在這樣玩還滿開心的:p

我的 le 沒有加風扇, 可以超到 183/183,
3dmark2001 可以跑完沒有問題. 不過沒有試過超高一點了,
183/183 超到 radean 32ddr 的質素已經值回票價.

我看過一篇測試, 晶片跟記憶體如果不同步效能會降低
可能和晶片本身的設計有關吧.

偶的LE目前190/190中,可以跑完3dmark2001沒有問題,不過195就不行了,不論一起超或分開超都會直接當掉...卡上裝的是8*8的風扇

我的186/186是跑遊戲時的最穩時脈; 因為現在不算太熱, 所以
為預防起見, 就184.5/184.5這樣跑. 在98/2K下都用力測過,
應該還算穩吧~ 我覺得超記憶體時脈似乎增效不大?!

請問有文章說明為何GPU/MEM時脈同步會有較高效能嗎?
還是類似的討論?

有人說過超頻過多會導致貼圖錯誤(GPU)/雪花(MEM), 可否說明一下why?
THX!

我的是超204/180
用起很正常
晶片和記憶體頻率跑一樣效能有比較好嗎?

請問
Memory Latency
Memory Timing
調到fast對效能會有提升嗎?

我用7*7HDD用風扇在吹(熱融膠固定在散熱片上)
超到211/210
有時畫面會出現1~3個小白點

3dmark2001 別說了....
我的CPU是P2-350......

還有....假如我用BETA版的車車
DIRECT X裡的AGP材質加速會被強制關閉....
有人能告訴我為啥會這樣嗎?
哪一版的效能是最好的啊?
我還在用3063........