AMD 發表 Ryzen 7000X3D 處理器決戰 2 月奪回最強遊戲之名
 

AMD 在今年 CES 主題演講中，終於公開揭曉新一代 Ryzen 7000X3D 處理器，採用 AMD 3D-Vcache 堆疊封裝技術，讓處理器有著更大的 L3 快取加速遊戲效能。

這代除了 Ryzen 7 7800X3D 將成為新的極致遊戲處理器外，也加入 Ryzen 9 7950X3D 的旗艦款與 Ryzen 9 7900X3D 等高階款式，讓需要更大快取的玩家有著更多的選擇。



從規格來看，Ryzen 9 7950X3D 維持 16 核心 32 執行緒、最高 5.7GHz Boost 時脈，以及 144MB Cache 容量與 120W TDP 等設計；對照之前的規格，可得知這代堆疊的 3D-Vcache 容量為 64MB。

接著 Ryzen 9 7900X3D 同樣 12 核心 24 執行緒、最高 5.6GHz Boost 時脈，以及 140MB Cache 容量；
而 Ryzen 7 7800X3D 同樣 8 核心 16 執行緒、最高 5.0GHz Boost 時脈，以及 104MB Cache 容量。

這三顆 AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器，預計在今年 2 月推出，目前處理器的定價也還未公布，但肯定會比既有的 Ryzen 7000X 系列處理器還貴一些。

需要注意的是

7900X3D、7950X3D只有1顆CPU Die有堆疊3D V-Cache
據說AMD已經跟MS合作，Win11可以在遊戲中只調度這顆的核心

也就是說，以玩遊戲來說，7900X3D等於6核、7950X3D等於8核

然後有堆疊3D V-Cache勢必會降低時脈
就像7800X3D最高單核才5GHz，比7700X的5.4GHz還低400MHz

但AMD並沒有在規格上列出7900X3D、7950X3D的2種最高時脈
而是跟7900X、7950X保持一樣，這其實只是沒有堆疊3D V-Cache那顆
有堆疊3D V-Cache那顆實際最高單核可以跑到多少看來只能等上市後的實測

種種問題加起來，純遊戲玩家還是乖乖拿7800X3D就好
真的有多工需求的，才去考慮7900X3D、7950X3D

這種2顆晶片L3快取不同的方式，要說兼具高時脈+大快取2種優點是沒錯
也能有效降低成本，因為AMD有測試過2顆都堆疊3D V-Cache，對遊戲沒啥幫助
遊戲基本上就是只吃6~8核，跨Die延遲也抵消掉超大L3快取作用

但，程式調度總是有點隱憂，尤其Win11問題聽說很多

聽說延期 不會出

現在傳說2/14上市是媒體亂報？？

我還是很期待7900X3D.

不是亂報，是AMD後來把上市日期給拿掉了。
所以到底會不會2/14上市? 只有AMD知道。

蠻期待的 , 純看戲 !!

AM5 賣不動應該是因主機板 PCIe Slot & SATA 實在少得可憐 XD !!

不然其實還是能列入考慮的 !!

不是整組換起來太貴? Zen4明面上打不過i家13代也是原因之一。

太貴才賣不動吧..... :think: :think: :think:

AMD Ryzen 9 7950X3 D 與 Ryzen 9 7900X3D 確定 2 月 28 日開賣

是因為
1. PCIe 5.0 SSD 還無蹤影, 甚至傳言 SSD 控制器還是使用 12nm 工藝. 功耗堪慮, 散熱要加強?
2. DDR5 ram 推出沒啥誠意. 貴就算了, 還沒用上最先進工藝, 還是 1x nm, 最新的有 12nm 就偷笑了.
3. MB 貴得無法忽略

這幾樣沒先解決, 想順順賣 CPU, 想得美.
又不是人人都很閒, 閒到常常重灌系統當有趣.

先用 PCIe 4.0 SSD 先頂一下, 等 5.0 SSD 出現再玩一次灌系統?