AMD談5nm Zen4：架構改進幅度不會遜於Zen3、核心數有望再增加
 

https://news.mydrivers.com/1/723/723434.htm

日前與外媒交流時，AMD執行副總裁Rick Bergman談到了關於Zen4的一些話題。

他表示，大家可以期待Zen4有著和Zen3一樣多的改進細節，後者相較於Zen2，IPC增加了19%。也就是包括但不限於前端、預取、解碼、執行、整數、浮點、載入、存儲、緩存等等，只要有助於提高IPC，AMD就會去優化改進。

他強調，Zen4將榨出更多的性能，並暗示核心數可能進一步增加（當前銳龍桌面CPU是最多16核）。

另外，Zen4也會充分發回5nm工藝在功耗和晶體管密度上的優勢，確保每瓦輸出更多的運算性能。

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AMD現在都會讓人看出有留一手，都還有進步空間

例如Zen2我就覺得1個CCD搞2個CCX幹嘛

果然Zen3改成1個CCD直接1個CCX

現在最礙眼就是那顆12nm IOD

只要改成7nm馬上又有空間放更多CCD

加上CCD改成5nm進一步縮小

Zen4要塞3~4個CCD不是不可能

還有筆電U、APU都還有空間提升到Zen3 + RDNA2

雖然步程有點慢，但很踏實的一步一步前進...累積幾年會非常恐怖啊

明年如果是DDR5，那價格不會比現在好看吧?

用上 PCIe 4, DDR 5 價錢都不會很漂亮。

使用上只有特殊領域有差，但售價超有感的。

正所謂售價有感
速度沒感就對了 :D

AMD現在就是在凌遲intel，
每年的效能進步幅度約莫都在1X%....
然後要核心數有核心數，要單核效能有單核效能，
既不會讓消費者感到在擠牙膏，也不會一次把大昭一次全放完導致後續無力，
就看intel怎麼去接招了...

只能說就算沒錢不代代都換，只要隔2代換就能享受到明顯的效能增進，
這是在2012~2017年之間想都不用想的事情...

說啥凌遲呢，我們也是有大招得:mad:

比如可以跟散熱器廠商合作，贊助開發可以壓250w tdp(同時致冷器散熱器自身功耗200W MAX)得致冷混合散熱器之類的 ...

光CPU部分就吃掉450W的拉基 :jolin:

最好笑的是LTT在測試時還翻車了一次 :laugh:

只是加個高W數的製冷片而已

Zen2 使用 GF 的 12nm, 實際應該不等同 GG 12nm.
Zen3 不確定是否一樣.

就看 AMD 要不要徹底放掉 GF 製造. 不過, 晶片組應該還是逃不掉用 GF 的.