台積3D封裝 獨家搶蘋單!?那日月光怎麼辦?
 

台積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，台積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5奈米以下先進製程，整合人工智慧（AI）與新型記憶體的異質晶片預作準備，有望持續獨攬蘋果大單。

經濟日報提供
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台積電向來不評論接單與客戶狀況。業界認為，台積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球晶片後段封裝進入真正的3D新紀元，台積電掌握先進製程優勢後，結合先進後段封裝技術，對未來接單更具優勢，將持續維持業界領先地位。
先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過晶片堆疊，大幅提升晶片功能。 台積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從晶片製造到後段封裝的整合服務。

台積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓晶片效能更強，晶片業花了相當的時間，開發體積小、功能更複雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的矽鑽孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。

儘管台積電未透露合作開發對象，業界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合最先進的處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS影像感應器與微機電系統（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統廠。以台積電技術開發藍圖研判，蘋果應該是首家導入3D IC封裝技術的客戶。
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那日月光怎麼辦?台積電是由上整合至下端封裝
但日光月似乎只有水平整合(併矽品)
以後台積電會併日月光嗎?(再強強聯手)
所以之後有可能一塊主機板只看到一個Chip(CPU+SSD+DRAM+音效+顯示+藍芽...等)==>AMD先推出嗎?

車子有高階有低階
今天勞斯萊斯出一台3000萬超級轎車
你會說那Toyota怎麼辦嗎?

市場區隔是很重要的
TSMC目前不做低階封裝
別擔心日月光了
:flash: :flash: :flash:

功率2極體不會用到3D封裝吧!

跟intel foveros 一樣的概念嗎？

感覺是提升良率的製程，把一整片晶元切小塊模組化堆疊，良率應該會高於現在把所有的内核，display, 記憶體控制器所有的元件都印再一起來得高。

[YOUTUBE]-besHp8HLxo[/YOUTUBE]

3D IC封裝, 跟單晶片封裝, 不知道差在哪裡?

這個好像是把很多晶片封裝在一起,

跟3D IC 不知有無相同?

橋式整流的元件算不算是3D封裝的始祖.

聯電都還沒死掉，日月光有什麼好怕？！

GF給日月光的利潤比聯電還好吧

我的意思是說，台積電和聯電的業務內容重疊，聯電也沒死掉。原因是因為，市場太大，不是每個客戶都需要最新最潮的製程。低階也有低階的市場。

同樣的道理，市場那麼大，難道以後客戶都只找台積電，不找日月光了？

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再不然....日月光把台積電吃下來，大小通吃，便宜的吃，貴的也吃，全世界都是我的客戶。 :laugh: :laugh: :laugh: :laugh: :laugh: