AMD 8核Zen、AM4接口高端主板X370上市時間曝光:明年2月發貨
 

來源:
http://news.mydrivers.com/1/499/499057.htm
新的APU（代號Bristol Ridge）如約帶來了AM4新接口平台，芯片組有三套，分別是主流的B350，大眾的A320和小板X/B/A300。
不過，AMD提到的出貨，僅僅是面向OEM，因為目前老主板的庫存仍不少，所以零售渠道要拖上一陣，預計最快10月份。
七代桌面APU陣容

現在有消息指出，發佈時在AMD PPT上處於「TBA」的高端主板將是X370芯片組，不僅總線條數跟多，而且超頻強力（堆料……），顯然就是為Zen Summit Ridge準備的。
X370和8核心的Summit Ridge有望明年2月發貨，按照AMD的說法，現在應該有一些緊密合作夥伴已經開始拿貨測試了。
Zen架構在桌面首發產品代號Summit Rdige，8核16線程，支持DDR4、PCI-E 3.0和下一代I/O，AM4統一封裝

明年2月...
希望別在delay了

delay沒關係
最重要的是能拿出好東西

...........:sleep: :sleep: :sleep:

不期不待沒有傷害...

希望中端能出現有競爭力的產品!

PPT是否已升級到2016最新版？

晶片組分這麼細是要靠廠商吃貨喔??
不然留2種就夠了 分成高端跟低端 .........之後的Zen+ 也不會有庫存問題...

已換i5 2500K平台....

Zen一出沒oc頂多打平i7 6k，而且要價應該跟i5 6k系列差不多
所以一點都不用期待...除非一顆賣$3000

AMD Zen處理器、AM4介面實物曝光
來源:
http://news.mydrivers.com/1/499/499744.htm
AM4介面將取代現有的CPU AM3+、APU FM2+，原生支持PCI-E 3.0、USB 3.0/3.1、NVMe、SATA Express等技術標準，並支援雙通道DDR4記憶體，最多四條，最高頻率3200MHz，同時根據晶片組不同支援最多24條PCI-E，和Intel LGA1151相同。

這就是主機板上的AM4底座，富士康製造。

這是Zen處理器的背面。AM4依然是PGA針腳式設計，整體面積和AM3+一樣保持在40×40毫米。

沒事，沒事，反正明年年中還是年底，才會組新機，還等得起－前提是我的二手E5430沒掛掉。