面對小小的die真是夢靨
 

明明cpu都要裝散熱器
明明die因製程越來越小就像指甲般大小
要龐大的散熱器直接壓在小小的die上面,真的很不人道
早就該改成現在P4 or tualatin這種模樣了
希望早日脫離那種封裝時代
不知道多少人因die碎裂而造成損失
又不能告cpu廠設計不當...唉

或許他們有另外的考量吧 ~~ 總不能叫人家一直跟著別人屁股走吧

不是說 K8 也加上導熱片了

會不會是AMD的客服被煩到抓狂
威脅技術人員，再不把導熱片加在die上
以後的抱怨電話全轉到R ＆ D 部門

這樣 cpu 才會換的快....:)

增加裝CPU的樂趣..........;)

以後應該不會有這種事發生了:)

Re: 面對小小的die真是夢靨
 

真是讓人又愛又怕受傷害....

我覺得製造廠商也要負點責任，既然有賣到零售市場，
不應該把Die上的安裝做的如此脆弱而危險。 但是，
DIY的人也要有風險自負的心理準備。謹慎，按部就班，
一步一步來...。
不知道有沒有廠商想做銅頂的CPU？

我雖然現在是在使用TB 1.2G，
但我覺得像AMD這樣的CPU封裝很糟糕，
並且兩年來都沒有改進。這是AMD令我覺得不理想的地方。