想請教LED跟半導體封裝的大大,關於LED覆晶基板的問題...
 

昨天看到一則新聞一段內容
(上游晶粒廠以日亞化及晶電(2448)為首將導入覆晶基板的製程，恐將縮減LED封裝的訂單)

我想請問
LED若採覆晶基板的製程,會大量取代現有的LED封裝模式嗎?


希望有熱心達人可分享一些意見
感謝~

有機會

覆晶基板

可以令散熱 出光率提高

但是從晶片 設計就要修改

led 照明部分 如果沒有專利 & 良率問題

會很大一部分轉移

但是原有LED指示

還是會用打線製程

IC還是有一大部分低階產品用打線製程

感謝大大回應
我昨天要求營業員幫我問他們總公司研究員
元富研究部評價滿高的,得過好幾次獎

昨天給我以下答案
不知道是否我誤解錯誤?
在(照明)這塊有點跟大大看法不太一樣
研究員認為會先從高階的直下式LED TV開始取代

但不管怎樣
傳統下游打線封裝,已經漸漸有部分生意被吃掉了...

底下為研究員line回覆內容
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關於覆晶封裝影響LED封裝廠的狀況，我們上周拜訪億光時才特別問過億光，億光表示，其實覆晶封裝在最後的幾道打件工序仍需交由封裝廠來執行，晶圓廠沒辦法全程完成，所以億光目前出貨產品中也包括的覆晶封裝產品，之前拜訪新世紀時發言人也有提過他們的覆晶產品也要找配合的封裝廠來生產，因此要購買覆晶產品的客戶是無法跳過封裝廠直接找上磊晶廠，所以我們認為對封裝廠的影響並不大，且雖覆晶產品雖體積小，發光效率高，但價格較高，目前僅用於高階的直下式LED TV，在低價化的照明產品中少有人用，因此出貨量現階段也不大。

另外補充一下，由於隆達(3698)為一條龍生產，因此覆晶封裝對供應鏈的影響對隆達來說幾乎等於零，目前隆達CSP Flip Chip也開始供貨日系TV廠，在業界中進度相對領先。

提供以上看法供您參考，如有其它問題可再來信!!!
以上為研究員回覆供您參考