越頻酷冷 RU-02 強化背板
 

隨著科技的進步，處理器之運算處理能力及速度、效率不斷的加快，其所伴隨的問題便是硬體在處理運算期間所產生的廢熱程度也較過往增加，而為了能夠保持硬體的運作穩定以及增加硬體使用壽命，因此散熱器的散熱等級便越來越受到要求。
往往散熱器散熱等級越高使用者，例如使用空冷、水冷、液態等冷卻方式，其會佔據較大之體積與重量，而當這類型較重之散熱器組裝於主機板之上時，亦會帶給主機板較大的負擔，往往於一段時間使用後會開始導致主機板上對應於處理器部分朝下彎曲變形，而現有技術中可見到有透過利用金屬薄板製成之強化板件固定於主機板背側，然而因金屬材質較重之故無法具有足夠的厚度，而導致能夠對抗的應力變形能力不足，當散熱器較重時，固定方式又不正確，仍然難避免彎曲變形的問題發生，且於主機板彎曲後，亦無法對應該彎曲之部位做向上頂推之矯正平直動作，再者利用金屬製作之強化背板因有導電、短路的可能性，皆係為有待越頻酷冷改進之處，因而開發重量輕、不導電材質、更具有背板彎曲校正能力之強化背板。
重量輕、不導電材質--聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethylmethacrylate，簡稱PMMA，英文Acrylic），又稱做壓克力或有機玻璃。
PMMA的密度比玻璃低，是金屬鋁（屬於輕金屬）的43％。
PMMA的機械強度較高，抗拉伸和抗衝擊的能力比普通玻璃高7∼18倍。有一種經過加熱和拉伸處理過的有機玻璃，其中的分子鏈段排列得非常有次序，使材料的韌性有顯著提高。用釘子釘進這種有機玻璃，即使釘子穿透了，有機玻璃上也不產生裂紋。這種有機玻璃被子彈擊穿後同樣不會破成碎片。因此，拉伸處理的有機玻璃可用作防彈玻璃，也用作軍用飛機上的座艙蓋。
以上PMMA資料取至維基百科。

敘述主機板板彎情形及預防：
http://www.pcdvd.com.tw/attachment....espeed=noscript

圖一：
1.黃色區域由主機板6顆螺絲、銅柱所固定，此區域板彎是由散熱器重量所造成，機板(機箱正放)朝下變形彎曲，機板(機箱側放) 朝上、朝下變形彎曲，板彎是無法避免，除非使用較輕散熱器或原廠處理器所附的散熱器才能改善，板彎程度取決散熱器重量及機箱(殼)內環境溫度。
2.藍色區域是散熱器固定使用區域，由4個固定孔固定，圖二中 1 為主機板正面支撐墊片與圖二中4 背面支撐墊片由圖二中 A 支撐柱(須大過主機板固定孔徑)與圖二中 B 支撐柱鎖緊螺母(固定強化背板)將4個固定孔藍色區域拴著保持此區域平整，不受黃色區域板彎影響，且達到紅色區域平均施壓力，機板再彎曲也不會影嚮平整度。
圖二中 1 為硬質墊片厚度1mm，圖二中 4 為硬質墊片厚度需配合圖二中 2 CPU Socket背板厚度，市售各家主機板廠 CPU Socket背板厚度並無統一，需用不同尺寸厚度的墊片來配合使用，RU-02 散熱器隨機附1mmx12、1.5mmx8可供選擇搭配使用。
3.紅色區域為CPU Socket他的支撐力來自圖二中 2 CPU Socket背板與圖二中 6 強化背板，兩者一定要完全平整緊貼，摟空、間隙會造成散熱器安裝時因散熱器下壓力及散熱器重量致使藍色區域朝下彎曲，一旦彎曲又長時間使用會造成圖中2 CPU Socket背板變形彎曲，如何察覺可從CPU上蓋散熱膏經壓合使用分佈情形，請參考圖三 最常見是中心較厚，中心以外為薄，輕者散熱膏分佈不均及散熱器向下施壓力不平均影響散熱，嚴重－點CPU與Socket會有接觸不良情形。
高階INTEL 2011腳位 CPU 夠大 CPU Socket 面(體)積也大，支撐力設計在Socket上，可以有效支撐，115X 腳位得靠一下強化背板。
INTEL 與AMD 相同受主機板板彎影響，需有正確安裝方式及強而有力的背板做支撐。

完整的說明及圖片，請連至下例網址：

http://www.xfastest.com/thread-125908-1-1.html
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