ASUS 2013 Power User Focus Group
 

　又到了每年都會舉辦的ASUS玩家聚樂部的時候，這次的主題是Intel Z87主機版
由於是Z87全系列發表，所以又分了幾個部分作介紹
1.Channel, 一般系列
2.TUF, The Ultimate Force
3.ROG, Republic Of Gamers

[工商服務] ASUS主機板及顯示卡即將全面提供四年的保固(網通產品目前維持三年)

在進入眾多廢話前，先來看看主機版的照片吧

首先是TUF新產品，GRYPHON Z87，SABERTOOTH的縮小版，可以說是小板玩家的福音

GRYPHON提供兩種包裝，一種是輕量版(不含TUF ARMOR)，一種是完整版

SABERTOOTH Z87，一如以往的使用TUF ARMOR包覆，並建立各條風道來強化對流

值得一提，這次SABERTOOTH有一整片鑄鐵的強化背板，還能提供部分背板零件的散熱


Z87-WS，提供4-WAY PCIe3.0 x16(支援SLI及CrossFireX)及10組SATA 6G，擴充性十足

這次Z87一系列的版子都是所謂的Premium Style金黃色配色(總覺得跟exs好像=.=)

Z87I-DELUXE，繼P8Z77-I DELUXE後ITX又一力作，改善了先前的不少小毛病
像電源模組不再佔用MB鎖孔，SATA插槽位置微調，增加更多風扇插座，有用心看的到

VRM從原先8+2又進一步提升成12+2相，真是誇張；另外，WIFI子卡移到背版處

Z87-PLUS，中規中舉的板子，看起來應該是未來Z87的入門版

Z87-PRO，比較明顯相較於PLUS的差異在於多了張WIFI的子卡，基本配置也不太一樣

Z87-DELUXE，身為DELUXE版，擁有更好的供電及更多的SATA PORT

ROG新產品，MAXIMUS VI HERO，可以視為GENE的ATX版本，同時也是ROG的入門板
某種程度來說，這種板子更適合拿來作成純Audio PC

MAXIMUS VI GENE，M-ATX的頂級板；這次的ROG全面導入自帶散熱片的電感(左上角)

左下靠近音效輸出的地方，預留了一堆元件，就以往ROG對音效的追求(or惡搞)來看
不禁會讓人懷疑會不會有什麼特異功能在XD

MAXIMUS VI EXTREME，ROG中的老大，各位超頻玩家們準備好再次挑戰世界的極限

展示區還有其他廠商來擺設，金士頓也在場邊展示一些自家的產品及紅人頭(誤)

另外一邊是宇惟的展示區，這條是可單獨替換DRAM的測試冶具，拿來特挑顆粒

同時也跑一下測試，驗證一下超頻的能力


5月16日是部分NDA解禁的日子，之後全部解禁之後再補上有關技術的部分。

所以下代的CPU還不是焊在MB上...

有這樣的規畫，但不是全部的東西都是焊死的；其實就好像之前的Intel NUC一樣

心癢癢，但一想到這次Intel給的第一批晶片Bug，手就不自主縮回了。我是覺得有這種Bug存在，華碩最好第一時間還是別推強調穩定性的WS版本比較好。

版子推出是勢在必行的事，反正都是pin to pin的東西，等下批改打C2 chipset的版本就好

價錢有繼續突破z77的價錢再創新高嗎?

這次Z87金色的散熱片 老實說質感沒有 Z77 好...有點庸俗的感覺
是 asrock的團隊設計的嗎？
跟當初看到asrock的黃金電容 那種庸俗感很像
而且散熱片的外型也不如 Z77

反而是 TUF系列的質感提升了

剛發表而已，應該很難說定價到底會怎樣吧，不過就Intel這陣子的作法來看，變貴是可以被預期的 :jolin:

ASUS歸ASUS，ASRock歸ASRock，兩家公司

質感什麼的見人見智，我個人是不care，散熱效果如何才是我會想知道的重點

我知道是兩家公司
只是設計的質感很像而已
對我個人來說 配色與散熱片的感覺是倒退了....

Z77 那散熱片設計感很佳
P8Z77-I deluxe /M5G 個人都有買...
Z87 i deluxe 那個散熱片 質感比起 P8H77-I 還差...

印象中好像在她廠不知道哪塊板子上看過同樣的散熱片

雖然說性能最重要 但不可否認 色 配色也會影響賣相
ROG 如果配大便色的PCB 大概也會影響銷售量吧...
如果Asus 的人有再看不妨參考看看

TUF系列這次真的是進步了 會讓人想買
另外 M6Hero 也不賴

對ws那張非常感興趣
是說可以跑16x x4 嗎