3950X全核暴超5.4GHz：再次打破跑分世界纪录
 

锐龙9 3950X是AMD三代Ryzen处理器中的“扛把子”，基本规格上，16核32线程，3.5/4.7GHz，72MB缓存，热设计功耗105W，钎焊散热。






在E3期间，3950X曾在液氮镇压下16核全开飙上了5.275GHz（@1.608V），从而打破了CineBench R15/R20和GeekBench 4多线程三项世界纪录。






此次，国外网友更进一步，把3950X的全核频率提升到5.4GHz（@1.776V），R15得分也打破好冒着热乎劲儿的5434，升至5501。




这套测试平台的内存数据美公布，只知道主板是微星的MEG X570 GODLIKE。之前那套平台也是这块主板，内存是芝奇Trident Z Royal DDR4（4533 MHz）

液態氮也只能超到5.2~5.4GHz

空冷上5GHz似乎有難度

可以使用空壓機

水冷散熱/全核超頻
3700X 4300撞牆
3800X 4400撞牆
3900X 4300撞牆

3950X能夠撞上4500嗎???

主要都是燒機問題
如果不考慮p95或aida64這些重度單烤fpu的測試
3800x和3900x all core 4.5過r20不是問題
3800x甚至可以4.6 all core跑遊戲,但r20跟r15基本上都不會過(過熱)

如果用烤fpu來當標準,4.4g要烤過fpu手上玩過的只有3800x可以
但也只能跑aida64單烤fpu
並且要體質在1.32v能過r20的才有機會用1.38v左右跑aida64過測
這已經是分體水冷+開側蓋+室溫25度的經驗
一體水和塔扇那些就不用去想了
如果是跑p95單烤fpu,基本上4.4g 99%都不用想過
(不排除有神雕,我看過4.55g 跑r20 只有70度的3800x)

3950x應該是3700x的特挑,或許根本就3800x拼的,就像3900x是3600x的特挑那樣
我個人是認為all core 燒機極限頂多4.4就跟3800x一樣

看來是專家

請問一下我看到有位網友說這代3000系列是軟鉛銲+非銅質頂蓋

網路上也有國外玩家開蓋改上液金降低2度左右的影片

那不知道頂蓋是否真的不像I家是銅質?又，如果改銅質是否會改善?

畢竟7nm加上IO晶片分離，導致8C16T單核心面積過小

傳導溫度方面比以前都還嚴峻很多，一些小細節就需要更加重視

可惜晶圓面積每一點都是錢，不然塞一些空白處增加導熱就能解決了

但AMD分離的方案還是比Intel更好，單晶片塞16C32T肯定爆炸熱

因為核心都擠在一起，所以10nm還是不能保證I家能推單晶片更多核產品
(時脈降低的版本不算，X99、X299那種單純就是核心多而已)

我看到有開蓋的對岸網友都是說是銅的0.0
我是有看到對岸玩家有分享國外上液金的影片,溫度是有下降但很不明顯
有人留言還說溫度反而上升..=.=

這代溫度不易散出去除了面積過小外,一些對岸網友也有分享一些開蓋照
就對岸分享的資料和我自己的經驗
RYZEN2要散熱,扣掉開蓋這種手段外,主要是這一次IO-DIE和CCD的位置問題
以前的位置在中間,散熱器壓上去是可以大面積接觸
但這一代3600~3800X,CCD都是靠左,3900X則是左右各一個
散熱器底座壓在CPU上面接觸面積都只有一邊導致溫度傳導過慢
塔散這問題就我知道是無解的
但水冷倒是有改善方法,就是轉微水道的方向,並且找不是進水在正中心的冷頭
例如這種

轉微水道以前國外玩家就有實測在CPU上面溫度的確是會降低的
只是轉了冷頭就沒保固=.=
尤其水的傳導比較沒有塔散底座依賴接觸面積的問題
Ryzen 2 的CCD跟90%的水冷頭的微水道都不一致(就我看過的)
並且cpu進水到出水間的循環方向,目前看到的冷頭很多都會產生熱堆積(水來不及出去)
所以對岸玩家才有人把水冷頭轉向
https://www.chiphell.com/thread-2013652-1-1.html

我自己是有實際拆裝,最高溫度是沒有差距極大,但散熱效率差很多
我自己玩的結果就是一個是秒上90度一個是緩慢爬上去
主要差異就是這樣,我現在也在重新找冷頭
上面那張圖是Phanteks 重新設計給Ryzen2的冷頭
進出水就是直接左右2側,比較不會產生熱堆積和注水會直接噴向CCD

像我自己使用Byksk
RYZEN+和RYZEN2的水冷頭同樣AM4也有改款(進出水方向不一樣)
重新設計過給Ryzen 2的冷頭在板友的測試是AIDA單烤FPU 4.4G 86度
我原先這棵是93度....
只是想到重新上冷頭又要重新設計水路就很累..這裡禮拜拆裝冷頭已經3次了說..

為了拼極限，大家各種改裝方法都出來了。

不知是不是年過三十，我現在對這些東西都心好累，覺得SilverArrow IB-E扣上去3900X還蠻密合的，散熱效果也好，待機溫度38度以下，全速75度以下，這樣就很滿意了。 :p

剛仔細去爬一些對岸的文
有幾個瘋狂玩家3900X有開蓋上液金,有融掉的現象
他們也有把頂蓋用砂紙磨,內層的確有銅的顏色
對岸的結論是合金,但銅的成分占多,表面應該是鍍鎳
所以對岸開蓋的玩家才不建議上液金

結論依然不變,ZEN2要玩就是上水沒別條路

我光是用海盜240水冷去壓3600

接近4.3G用1.4v燒FPU就能上到80度(水冷開全速)

這代階級區分就是甜蜜點

只要一超過馬上功耗溫度大增

加到1.45v溫度會往90度攀升，時脈還是上不去

燒FPU或跑R20都會跳錯

很難辦到3600超成3600X、3700X超成3800X

如果開放單核設定時脈，最佳核心可以稍高一些