力晶砸2780億建12吋晶圓廠 黃崇仁：我從不看衰台灣
 

東森新聞



力晶創辦人黃崇仁27日舉辦記者會宣布，將投資 2780 億元，在竹科銅鑼基地興建 2 座 12 吋晶圓廠，總月產能 10 萬片，第一期工程預計 2020 年動工，2022 年投產，將成為國內晶圓代工 3 雄，預期未來可創造超過 2700 個工作機會。

科技部指出，力晶這件投資案是科學園區繼台積電 (2330-TW) 投資逾 6000 億元興建 3 奈米廠、華邦電 (2344-TW) 投資 3350 億元蓋 12 吋晶圓廠後，另一件重要投資案。

科技部表示，銅鑼園區位於竹科、中科中間位置，又有一高 140KM 處交流道串連，在園區用地日少的情況下，相當適合需大量用地的廠商進駐，但因對耗水、耗電及高導電度的嚴格環保要求，限制能創造高產值的廠商進駐。

科技部說，竹科管理局為優化、友善銅鑼園區的投資環境，吸引精密機械及半導體廠商進駐銅鑼園區，正在辦理銅鑼園區納管水質導電度處理至符合灌溉用水標準可行性評估計畫，實現兼顧產業發展與友善環境的承諾。

科技部指出，力晶看中竹科國際知名半導體產業聚落地位，及銅鑼園區已進駐廠商中不乏半導體產業鏈重要夥伴，例如先進測試公司京元電子 (2449-TW) 銅鑼分公司、日商半導體材料公司包括台灣福吉米、台灣納美仕及台灣東應化等，將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務，提升營運效能。

黃崇仁指出，因應不斷擴增的驅動 IC、電源管理 IC、利基型記憶體等需求，規劃在竹科銅鑼基地，投資興建 2 座 12 吋晶圓廠，占地 11 公頃，第一期預計 2020 年動工興建，產能規劃為 1.5 萬片，預計 2025 年、2027 年、2030 年，陸續興建，未來將引用 2X 奈米製程，導入 AI 及生物晶片等應用。

力晶創辦人黃崇仁強調，看好台灣半導體產業競爭力及發展潛力，外界不需要唱衰台灣，同時對目前的供電問題也不擔心，但呼籲政府還是得未雨綢繆，因應未來如果有更多半導體業者投資設廠，電力能不能足夠供應，值得好好思考。

黃崇仁表示，雖然在在中國大陸投資，但是台灣半導體產業還是最有競爭力，雖然大陸現在很強，但是台灣具有自己的優點及競爭優勢，照著目標往前，並不擔心台灣半導體的發展，也不需要唱衰台灣，他強調，台灣還是最有競爭力。

黃崇仁認為，力晶在產品技術上已經可以跟國際大廠並駕齊驅，在技術上有許多領先的地方，科技產業應該掌握自己的優勢，掌握最好的技術，走自己的路；希望透過在銅鑼園區投資設廠，可以為當地帶來商機，平衡區域發展。

至於電力供應及人才外流等問題，黃崇仁表示並不擔心，他坦言，大陸積極發展半導體，人才缺口相當大，一直向台灣、南韓的人才招手，力晶在核心員工的待遇上不錯，加上發展性高，幾乎沒有人離開，因不擔心人才外流，但是未來的人才需求才是重點，希望科技部及教育部在人才培育上要更積極。



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這個新聞我接著在看完台積電新聞之後看到的

感覺對台灣總體是種利多 ((頭暈暈 :stupefy: :(

我…常常把黃崇仁和黃仁勳搞錯…

台積電叛將又跑去輔助中國。

我覺得蝗蟲人比較好辨認...... :flash: :flash: :flash:

什麼時候恢復上市? :tu:

2018年08月22日 00:01 中時電子報 邱怡萱/整理報導
被視為「台積電叛將」的梁孟松，在去年10月赴大陸晶圓代工龍頭中芯國際擔任共同執行長一職，短短不到10個月，就讓中芯卡關3年多的14奈米製程突破瓶頸，驗證業界當初認為「梁孟松會是中芯救世主」的看法。

中芯國際日前在官網上公告，「14奈米FinFET技術開發獲得重大進展，第1代FinFET技術研發已進入客戶導入階段」，以簡單幾句話對外宣告公司已突破先進技術瓶頸。

曾任台積電技術長的胡正明，不僅是FinFET技術發明人，也是梁孟松的指導教授，梁過去曾參與台積電研發16奈米FinFET製程，他在2009年離開台積電後，隨即被競爭對手南韓三星網羅，讓三星的14奈米FinFET技術一度超前台積電，有兩家公司研發的經驗，梁助中芯突破瓶頸也輕而易舉。

至於中芯14奈米製程大躍進，是否對台灣半導體大廠台積電造成衝擊？專家則表示，台積電目前仍領先中芯三個世代製程，預估影響不大。

台積電創辦人張忠謀先前接受《電子時報》專訪時，首度公開談論對於「台積電叛將」梁孟松的看法，他認為梁孟松在離開台積電以前很忠心、很好，唯一讓他的好感打折的原因，是梁跑來跑去(先後去三星、中芯)。張忠謀語帶惋惜表示，2008年知道梁要離開台積電時，曾很努力要留住梁，但最後並未留住。

力晶原本會像茂德一樣倒閉的，有一陣子連年終都發不出來，是孫大衛買P3廠機台又回租給力晶才救了他們一命
現在才脫離金融海嘯幾年而已又在搞東搞西了，力晶有這麼賺錢嗎？

什麼叛將?
有能力的人尋求舞台發展有錯嗎?


力晶搞晶圓代工好幾年了

可以請教先進前輩們一下嗎?
半導體製程挑戰微縮的進展14nm-->12nm-->7nm-->...等
這幾年都蠻熱門關注的
可是晶圓尺寸大小6吋-->8吋--->12吋似乎卡很久了
有大大知道這是怎麼一回事嗎?@_@?

:unbelief: 加油 這樣應該可以創造上千個工作機會。
格羅方德 （GLOBALFOUNDRIES）也放棄追求高端製程。
把韓國幹掉。以後都是台灣的.... :laugh: :laugh: