其實AMD是朝縮小內顯面積的作法邁進，畢竟消費者對內顯不會有太大期望，而且AMD自己也有獨顯，不像intel沒有獨顯可賣。

請問這裡先進...
哪一款(B460 或 H470 )價格已經跳水撞到池底且料又好

對岸Youtube視頻似乎很推薦微星的產品
https://youtu.be/l5s13BQPQZw?t=126

UHD730的能力和1030/2G DDR5 相差多少呢?

提升50%是爆炸性成長
不然現在叫NV一代提昇個50%試試 :mad:

Intel 主要就是專攻內建顯示
因為Intel打算把NV趕出筆電市場
尤其是輕薄跟2in1 未來可能是大宗:laugh:

NV:等偶收購完ARM後再來收屎AMD/INTEL！ :mad: :mad:









不過Google.微軟.高通最近跳出來反對併購案，看來還有得鬧~ :laugh:

之前看其他地方說ZEN4可能整合內顯不再有獨立的桌面APU產品，不過後來就沒看到更多消息了

真有整合進去大概就是納入IOD內吧?只是這麼一來GPU規模必然不大大概就堪用而已

我也是認為會再縮小整合進IOD內，這樣就全桌面產品線都有內顯了。

甚至筆電線也可能這樣做，畢竟CCD+IOD可以當成傳統的CPU+MB晶片看待。

CCD跟IOD可考慮台積電三星同時代工，高性能的給R7以上用，低性能的給R5以下用。

據說RDNA3會變成膠水大法

畢竟Zen架構目前就是在多核量產方面徹底打趴Intel單一大核

如果克服掉GPU核心拆分的性能問題

那AMD很有可能如同CPU核心一樣可以輕易堆疊數量

想想看中階的RX6700如果由2個核心組成

那塞3個核心就能變成RX6800、塞4個變成RX6900

以此類推，未來要搞出比NV卡王更強的性能也不是不可能了

而且全由小核心組成，量產難易度、良率、成本都比大核心小很多

更恐怖的是，如果CPU改成1個CPU Die、1個GPU Die、1個IO Die組成

就完全是把Zen3 CPU、RDNA3 GPU整合在一起，那根本不需要搞內顯

產品彈性就更高了，不管CPU、GPU、APU通通都是任意組合小核心來達成

當然啦...GPU能不能這樣玩還很難說... :think:

關於多核GPU的性能，可以先觀察AMD即將推出的CDNA加速卡。(話說CDNA才是礦卡王)

如果GPU也可多核化，那對品牌桌機跟筆電來說就很容易用任意CPU跟GPU的組合，例如電競筆電用1CPU+3GPU，然後IOD用 256bits GDDR6。