高壓電容耐溫85°C很正常...抓著這點打...市面上九成九的POWER都要拿去填海了

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那我這邊有一個機殼牌power
電容是用這一棵
它溫度都有105度了 :laugh:
http://www.100y.com.tw/viewproduct.asp?MNo=8844

製造廠商技術資料-Data Sheet是寫85℃.......

http://www.100y.com.tw/pdf_file/LX.PDF

其實裝到機殼內倒是還好，如果又沒有我龜毛的話，那應該會覺得蠻安靜的 :)

我只能說噪音這問題見人見智啦.... :ase

哇~~~我被騙了 :cry:

難怪機殼會用 :laugh: :laugh:

主要是一些孔隙填充材料跟絕緣材料, 這些東西現階段主要是用玻璃纖維做的, 現在有材料廠商有在推廣熱阻抗比較低的矽膠薄膜式材料. 之前去採訪一家做導熱材料的廠商, 他們就有提到現有的玻璃纖維材質的一些缺點, 例如為了保障絕緣性而增加厚度, 結果導熱性就受到一些限制等等諸如此類的.

另外也還有一種把金屬片塗佈絕緣材料之後跟PCB疊在一起, 強化整張PCB板散熱效能的技術. 這種技術其實也不新了, 很多元件在整合到PCB板上的時候都會用這個技巧, 例如LED, D類音訊放大器, 或是嵌入式系統的處理器(多半只跑100~250MHz的那種)晶片周圍, 在進行PCB設計的時候也會用到這招. 這個技術對系統散熱效能的提昇關鍵在絕緣材料的熱阻抗. 不過這些東西導入量產起來都是$$$$$, 而且這也不是DIY玩家有能力改裝的.

另外, 我想我所說的成本, 指的是RD可能在實驗室裡頭做Prototype, 用料用得比較好(例如電容一顆貴個十幾塊錢), 但是導入量產之後, 如果一顆就貴個十幾塊錢, 那生產一萬台的成本就會貴個幾百萬的情況, 其實所說的是跟你一樣的, 可能我的表達不清楚, 讓你誤解了.

前陣子某S牌的電容被人家踢爆之後, 去Nova跟店家買PSU, 就有一堆店員在跟我說S牌的電容用料怎樣又怎樣, 叫我要不要考慮一些沒聽過的牌子, 甚至連動物牌都出來了. 我想我所要表達意旨的是, 在DIY市場上, 電容最好不要出事或是margin抓太低, 不然某些業代一起鬨, 鄉民就會.....:P

不過, 好像有網兄遇到電容標示不實的? 要不要拍張照給大家研判一下, 然後再來"踢爆"?..... :laugh:

像你所講的我大致上了解一些，一般灰灰的墊片應該都是玻璃纖維材質，更早之前好像還有用麥拉片之類的，現在好像有種藍色或紫色的墊片(不知道是不是你講的矽膠薄膜式材料)
材質很軟......有黏性........

另外，金屬片塗佈絕緣材料之後跟PCB疊在一起，是不是像華碩的MB的某一項功能很類似呀！
『Stack Cool 2 是一種不再藉由吵雜的風扇就能達到降溫效果的技術。透過特製的 PCB (Printed Circuit Board) 板的生產技術，有效將電腦中主要組件散發出的溫度傳遞至另一端，達到高效的熱能散發。』

另外有關生產的事，我沒有誤會啦！........就我所知道的........
有時工程樣品的FINAL版因為送樣的關係會特別調整或是用料好一點..........
這樣子就會有訂單............有了訂單後，客戶還會因為量大而砍單價，
所以有些零件規格就會有所變動.............

其實我覺得電路架構好的話........一些零件上的規格是可以下降的..........
如轉換效率好 ，散熱片就可以用小一點，
S牌電容又不是爆漿..........真不懂有什麼不好的........
而且那種高壓大電容，要爆也不容易.........頂多是MBTF降低..........