PCB的規範可以重複REFLOW 6~7次,

而且需要一直重焊的板廠倒了也是應該的...

這東西早就做到沒人想做了,就算是小型加工廠也都能克服這問題.

那是在開封保鮮期的 PCB 才有這能耐...

當你完成成品後.. 放個三四個月、半年以上，再來玩這個試試看。

都已經成品了幹嘛重焊？:confused: :confused: :confused:
現在的主板的良率都很高,PCB也沒在像幾年前堆一堆庫存,
現在PCB剛出廠就準備進廠生產,
還是你說的是客戶使用一段時間以後的返修？

我不懂,

以前兩顆BGA(南橋+北橋),外加上LGA,良率沒問題,維修沒問題,
未來如果CPU焊死,兩顆BGA(CPU+南橋)應該更好處理,怎麼變成大事情了？

以前南北橋壞了怎麼處理,以後還是怎麼處理,除了晶片單價更高,有哪裡不一樣？:confused: :confused: :confused:

而且CPU很難壞,都可以預料到未來板子壞了過保還會有人收,
有些晶片停產了還是有需求,有人專回收舊板拆晶片再拿出來賣給有需要的廠商.

消費者不需要替這幾家MB廠煩惱,成本更高這些廠商只會把成本轉嫁給消費者...
該擔心的是以後沒得選會被當成盤子宰.

而且這消息也沒經過證實,爭論沒意思. :stupefy:

如果把所有的cpu都焊在主機板上的話...

可以都不用升級cpu了 :stupefy:

結果廠商一個CPU型號就出一塊主機板,你要不要買呢? :flash:

Intel&AMD:讚啦,沒有庫存問題 :laugh:

主機板製造商: 槓!成本要增加了:jolin:

代理商: 可以調高價格了:D

經銷商: 沒辦法,原物料變貴了,不買拉倒 :unbelief:

DIY消費者:槓!CPU壞了還要整塊拿去修 :jolin:

搞得和VIA一樣就糟糕了....... :stupefy:

唉！別說V家的產品遠非Intel的對手，連AMD的尾燈都看不到是要怎麼比啦！如果Intel是食蟻獸，現在的V家就是毫無抵抗能力的螞蟻

如果我是決策者，第一步只會推出單一型號的BGA賽揚(其他系列先不動)，連同整張板子全部交給鴻海集團或和碩代工，接者掛上Intel的品牌透過原有通路銷售，並訂定49美金的全球統一售價(行銷口號：買CPU送主機板)，先將低階市場一網打盡；這時V家大概第一個死，再來會瓦解的是AMD的Sempron及Athlon X2產品線。

大獲成功後才開始規劃一種或二種型號的BGA奔騰，訂價79~89美金。然後一邊觀察市場反應及變化，一邊等待10nm製程問世。

如果市場反應持續正向，再續推i系列的BGA化...

期間如果TSV技術已經成熟並來到成本的甜蜜點，就連記憶體及SSD一併焊上，甚至乾脆學蘋果(設計出時尚、輕薄、小巧的外型)連整台桌機都一併掛上Intel的品牌來銷售...

想不到我的推測這麼快就有影了 :shock:

加拿大皇家銀行資本市場RBC的分析師Doug Freedman透露：「Intel可能會代工製造蘋果自主設計的ARM架構智能手機處理器，而作為交換，蘋果會在部分新設備中使用Intel x86處理器，比如下一代iPad。由於台積電的產能有限，我們認為Intel佔據上風...」

http://news.mydrivers.com/1/248/248386.htm