https://technews.tw/2021/02/01/3nm-tsmc-vs-samsung/

Intel到現在都還沒搶到EUV

是哪裡來的3奈米以下製程已經準備幾年了 :laugh:

目前狀況3奈米以下的進度還是台積電最領先

如果產能塞不滿，那大客戶不來就得擔心，
現在產能全開，大客戶還得排隊等產能，那i社來不來其實沒什麼關係。

i社新的CEO聽說是技術背景，或許評估能把製程良率拉上去，信心滿滿
目前i社已經落後A社了，如果製程沒拉上去，那一兩年後會落後A社更多，
沒有分散風險，到時候要投產跟不上市場，問題更大。

炒股新聞 :jolin:

美國人優秀的很多, 我認為他們是不為, 不是不能,
因為10nm後, 再縮小製程,花費大收益小,

現在是只有TSMC, 三星, 尤其是TSMC獨大, 收益還不錯,
多幾家這樣搞, 前途不明

幫intel 代工, 只賺到榮譽(幫大哥代工)

不是不能

INTEL有說過還在用14nm是因為不想放棄這些還能生產的設備
如果一旦放棄14nm,現有所有機器都要淘汰,全部購入新製程機器
(總不可能新CPU用5nm(or 7)跟14nm同時生產,一定是全改新機器)
成本耗損太驚人,折舊價值太低


AMD沒有自己的生產設備,所以沒有這個問題
好處是隨時可以用最新製程,缺點是受限代工廠產能,有好有壞

不過別小看INTEL技術,14nm雖然輸人,但做出來的CPU效能還是有一定水準
INTEL如果跟AMD同製程,AMD可能又要被打趴了
AMD現在真的是靠台積電製程取得勝利

術業有專攻，聽過沒？

Intel以前起家早才有優勢
台積電起家時落後Intel兩代

但台積電專心把晶圓代工做到最好
Intel則是對手太弱就爽爽獨霸全球很多年
跟是不是美國人無關，天才過太爽也會變蠢材

花費大收益小是良率拉不起來
又不接全球訂單的晶圓廠才會遇到

這就是Intel的問題，它製程領先時怎麼不接單？
不就是自己賺的夠爽，誰理你們
然後良率拉不起來一部分也是CPU設計部門不思改進
只會吃製程紅利，又不爽配合晶圓部門調整優化

反觀AMD這兩年就是最佳示範
用上台積電7nm但性能還是輸對手
於是認真改良所有環節，積少成多才能提升IPC

其實Intel主力CPU外包台積電本來就不可能
非主力的東西才有可能少量外包
雖然AMD成功示範甩掉GF專心設計有多強
NV也是從不搞晶圓廠，專心設計

但Intel現在要丟掉晶圓廠非常難，近乎不可能
而且架構已經被AMD追上並超越的現在
專心搞設計也來不及了，只能認命乖乖兩方面都急追
所以不只新CEO改成技術派，大力研發
10代11代12代間隔也是短到不行，設計部門同樣大力鞭策

大頭改為技術派了啊~ 那短期沒有效果, 長期效果也會出來, 我個人認為.

... 有種淡淡的辛酸, 總是要危機了才想起技術派的好.

晶圓製造這行業

一旦技術拉開

以後再怎麼追趕

也是很難補回

除非台積電跟三星都不再針對新制成開發

我個人是看衰英特爾

:jolin: :jolin: :jolin: :jolin: :jolin:

隨著製程的進步，投入先進製程的成本跟人力越來越誇張

我是認為Intel這種自己生產的設計廠商會越來越進退兩難

如果產品的屬性不用追逐先進製程，那倒還無所謂

但是Intel的產品就是要追逐先進製程才能有較明顯的進步

所以這幾年世界的風向已經很明顯，設計公司與代工公司各司其職才是正解

連三星這種怪物公司想要兼具設計與代工，但是設計被高通壓制，代工也被台積電壓制

當然不可諱言，Intel裡面人才濟濟，競爭力還是有的

不過現階段在製程上，實在是看不到能有在短時間內追上來的跡象

現在製程微縮其實提升不了多少單核性能了，但能塞更多核心是不變的。

而且隨著市面上多核心CPU越來越普遍，軟體程式設計也會越來越平行化，多核心的優勢會越來越明顯。

或許在32~64核心普及後，CPU設計會從高性能大核心突然變成低性能小核心，讓核心數直接衝上幾百。(前提是高耗能軟體都已經可以支援超多核心)

還在比較Intel喔

在一般大部分人與應用上
Intel最大的威脅.已從AMD變是apple的M1/cpu

阿婆產品線
要取代intel已經不是夢想了

失去手機市場
在來就是桌上型與移動辦公市場