DRAM會進入CPU內當L4快取，就像以前L2快取由主機搬移入CPU內一樣。

未來SSD會長得很像現在的DRAM，直接插在主機板上。

酷 ............ :like:

就是啊

不知何年何月能得償所望 :like:

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我是看成 SSD 的殺手…
想說 SSD 還需要什麼殺手

應該說是殺手級的 SSD 吧，大家的中文都怎麼了?

所以現在主機板開始把早期獨立的外加卡如網路.磁碟陣列.擴充介面一個個整合進來

但是就讓那些擴充卡的廠商只有幾家高階產品還能存活

等到哪天電腦跟手機一樣高度整合的時候的時候........ :stupefy:

我認為3D X point memory 是無法取代DRAM的
就壽命來看，DRAM還是最高等級 10^15 次
3D X point memory 是 10^7 次
SLC NAND 大概 10^5 次
MLC NAND 約 10^3 次

要拿3D X point Memory 取代 DRAM 是有難度的

速度上， DRAM 是 ns 等級
3D X point memory 是 10 ns 等級
NAND 是 ms ~ 3D X point memory 樂勝

價格上，DRAM 每GB 大概 150-180 NT/GB
SSD 在低階一點的128GB 大概是 10NT/GB
高階大容量大概是 20NT/GB
3D X point memory 應該會在這之間

根據先前展示的晶圓圖片，大概可以推算出同容量下3D X point memory 的die size
大約是20nm 128Gb NAND的 1.1~1.2倍
新製程、新材料(可能有)下，整體製造成本有可能是NAND的2~N倍也不一定
就算很保守的估計2倍
估計每GB 售價會在 50~100NT/GB 之間吧 (我個人亂猜的)

這種東西，打DRAM 速度不夠壽命太短
打SSD，容量差不多下太貴；相同價格下又太小

那這種東西到底要幹麻? 我也沒有頭緒
可能主打高階SSD，反正高階嘛~錢永遠不是問題
另一種可能是HDD/SSD的快取
當3D NAND朝著 3bit MLC (TLC) 的高容量邁進時
以一個16GB 的3D X point memory 當快取應該可以明顯的提高使用壽命
再加上是NV memory，不會有斷電資料遺失的問題
當然，這一切都是我的臆測~

現在不是有了? M.2 介面的 SSD 不就是直接插上板子的
在 BIOS 裡被視為 HDD

現在的M.2外觀跟記憶體模組不像，未來為了頻寬會大量增加接腳數量，就會像現在DRAM的造型。

Intel 打算弄一個新介面，NVMe
目前的SSD/HDD透過SATA再經由PCH與CPU溝通
新的NVMe會跳過PCH
根據Intel的說法，預估採用NVMe的SSD NAND可以降低延遲20%





Intel確實打算拿3D X point Memory 來做DRAM模組
Intel 應該會在2017年推出Xeon CPU，並支援 3D X point memory 做出的 DRAM 模組
但是從簡報看到的是 DRAM + NAND
我想實際上應該是用 DRAM + 3D X point memory 做出混合型 NVDIMM
先不談NAND的耐久度，光速度就差 3D X point memory 1000倍
組合DRAM / NAND 的NVDIMM 肯定是比少林功夫加唱歌跳舞還沒搞頭的
若是DRAM / 3D X point memory 那才是真的大躍進
用容量超大、延遲達到nanosecond 等級的 3D X point memory 當緩衝
以後幾乎所有的作業都是放在 3D X point memory 中，然後再直連 DRAM讓CPU做處理
這遠比延遲是microsecond等級的SSD透過SATA-PCH快上許多

intel 握有 3D X point Memory 的專利?
若是這樣的話，要把DRAM整個市場吃下應該很有可能
不過歐盟與米國法院可能又要跳出來了...