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- - 半導體界最大條!外媒爆英特爾求救台積電
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引用:
台積電大單落空？英特爾CEO強調多數自製、部分委外，財報優於預期但無財測 2021.01.22 https://www.bnext.com.tw/article/61...-2020-financial 果然沒有要外包 CPU要代工最好是切成特規出去 intel 10nm Xeon今年就要大舉生產 今年就能檢驗intel 10nm到底怎麼樣 如果發展的好 7nm就算預估要2024年才能上市 2023年那時 CPU可能還是繼續留intel生產 14nm無法突破都能玩這麼多年 10nm只要能上 一定也很能玩  |
有沒有人覺得如果幫INTEL代工，最後失去的會更多？
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引用:
反正大單已經吃不完了吧... |
引用:
應該是不至於 18銅人 裡面有蘋果 跟高通 INTEL(Altera) AMD(Xilinx) 及AMD |
我要是三星的人
一定會主動上門跟intel談合作 台積電不願意去日本設廠 三星可以主動去向日本政府談設晶圓廠 之前兩國鬧彆扭 有些半導體材料被斷貨 設廠條件就是以後不能再斷 日本有任何更好的半導體新材料、新配方 三星至少要有18個月的獨佔期或更長 現在日本有需求 很多條件都能提 |
引用:
你是說徹底打敗INTEL機會？？？ 那就看AMD後面幾代產品夠不夠力，不是TSMC決定 |
引用:
現再來看這件事情 就有點像NOKIA當年決定不走Andriod系統一樣 最後賣給微軟 到底INTEL是做了正確決定 還是..... 讓我們繼續看下去 :ase :ase :ase :ase |
引用:
應該是那段時間AMD不行, 才能讓intel擠了那麼多年的牙膏, 當AMD產品改用TSMC的5nm製程時, intel的壓力可能就又上身了 |
引用:
1.其實INTEL根本搶不到單,TSMC 5nm被APPLE和NV和AMD通包了 所以外包大多只是些輕合作,自家產線養這麼多人,包出去光股票就虧死 基本上放外包這風聲還是一樣,給內部壓力,給股東交代 2.10nm喊大舉生產,聽說intel用FinFET做的不行(還搞出什麼super Fin) 量產的成本很高,所以之前一直只用在筆電和高階,現在搞擴產好把10nm推上桌機 不過良率的問題有沒有解決誰知道,良率差就少賺點也無所謂,裡子可以輸,面子輸不得 而且7奈米因為做不出來,要直接跳入GAAFET,三哥也是5nm因為做不出來直接改跳 GAAFET,而TSMC在3nm之前只需要FinFET就足以應付量產及良率,而TSMC用GAAFET 的3nm已經在試產了,預計今年底或是明年初應該就能量產上市 3.這張製程圖內容已經至少落後3年,TSMC的5nm已經正式量產,現在賣的人手一機的iphone12就是用的5nm,三哥的5nm產能和良率都普通而已,intel 還在研究中 |
引用:
怕AMD搶不到單而已,INTEL要搶TSMC單另一個可能也是要擠走AMD的單 CPU做不贏你,讓你沒產量就好,當年的AMD K8也是風光至極,可惜就是產量不夠 根本不夠INTEL打,如果AMD跟TSMC合作良好,產量夠多的時候,INTEL就真的要害怕了 至於不幫INTEL代工才好???怕被偷學技術嗎??這也多慮了TSMC的專利數在全球也排的進名次,INTEL想偷學也沒這麼簡單,更別說兩家的性質差太多 |
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