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-   -   最貴不超過萬元,AMD Ryzen 5 台灣建議售價曝光曝光 (https://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1126340)

bureia 2017-04-12 03:55 PM

引用:
作者tapewu
我只想知道Ryzen 5 1400 VS Phenom II X6 1055T (125W),效能強化多少
勸拜朋友去升級

CPU-world可參考,不過沒有新的CPU數據
就用i5 4460代替,一樣3.2GHz turbo 3.4GHz
有HT再加約20%效能

http://www.cpu-world.com/Compare/74...i5_i5-4460.html

tapewu 2017-04-12 04:10 PM

引用:
作者bureia
CPU-world可參考,不過沒有新的CPU數據
就用i5 4460代替,一樣3.2GHz turbo 3.4GHz
有HT再加約20%效能

http://www.cpu-world.com/Compare/741/AMD_Phenom_II_X6_1055T_(125W)_vs_Intel_Core_i5_i5-4460.html


謝謝啦!原來AMD七年前NT:6000 到七年後效能提升20%,還算不錯啦

ALos 2017-04-14 01:07 AM

引用:
作者tapewu
謝謝啦!原來AMD七年前NT:6000 到七年後效能提升20%,還算不錯啦

Phenom II X6 1055T 比較 i3 6100
http://www.anandtech.com/bench/product/147?vs=1682

1055T (6c6t) Cinebench R10的多核測試,還輸 i3 6100。
也許跟目前小輸 i3 6100 的 G4560 差不多。
AMD的宣傳,Ryzen贏FX 好像50%左右。(後期優化過的FX跟Phenom II 差不多了)

若用Ryzen 5 1400(4C8T) 比較 i3 6100,不只贏20%。
加上1055T指令集也很舊了,有需要就換吧。 :)

說不定連Ryzen 3(4C4T) 都會優於1055T(?),時代的眼淚。 :think:

joss3 2017-04-14 02:39 PM

這價格太沒競爭力了,我還是會選 I5。

alasyz 2017-04-14 03:24 PM

1400被砍太多 跟R5其它型號比較 顯得CP值不夠吸引人
選1400不如選1500X(單核效能相差15~20%,只差8百)
當然最佳的選擇
還是直上1600(比15X多2C4T,差1千)

600806949 2017-04-14 06:03 PM

https://www.mobile01.com/topicdetai...f=488&t=5120183

終於看到R5 1400的測試了 :flash:

看起來挺不錯的 :ase

ALos 2017-04-14 06:55 PM

就R7的情形來看,同線程不帶X的版本,比較實惠。
都能超頻,極限也沒差多少。

一般使用時較省電,效能不足時再超頻。
沒必要多花錢,選一般使用時還比較耗電的X版本。 :think:
-------
至於選R5-4C8T還是I5。其實不難。

需要內顯的方便性,I5。
需要比I5更高的多線程運算,R5-4C8T。

Ryzen現階段還是靠較多的線程對決 intel,跟FX時立場相同。
只是運算效能的差距變小了,其他既有的缺點依然存在。 :)

cdx 2017-04-14 07:02 PM

引用:
作者ALos
就R7的情形來看,同線程不帶X的版本,比較實惠。
都能超頻,極限也沒差多少。

一般使用時較省電,效能不足時再超頻。
沒必要多花錢,選一般使用時還比較耗電的X版本。 :think:
-------
至於選R5-4C8T還是I5。其實不難。

需要內顯的方便性,I5。
需要比I5更高的多線程運算,R5-4C8T。

Ryzen現階段還是靠較多的線程對決 intel,跟FX時立場相同。
只是運算效能的差距變小了,其他既有的缺點依然存在。 :)

你的觀念完全錯誤阿~~~~
https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E7%...%8A%9F%E8%80%97
熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫 TDP,又譯散熱設計功率)的含義是當晶片達到最大負荷的時候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度,但不是晶片釋放熱量的功率。

TDP 只是建議散熱器的性能,而不是實際產生的熱量~~~

commando001 2017-04-14 08:02 PM

引用:
作者cdx
你的觀念完全錯誤阿~~~~
https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E7%...%8A%9F%E8%80%97
熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫 TDP,又譯散熱設計功率)的含義是當晶片達到最大負荷的時候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系統必須有能力驅散熱量的最大限度,但不是晶片釋放熱量的功率。

TDP 只是建議散熱器的性能,而不是實際產生的熱量~~~

可是瑞凡....AMD的TDP是平均熱功耗

所以滿載時功耗比TDP高也是有出現過的喔

像是TDP 220W的那幾顆推土機

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自從Turbo boost/turbo core技術出現後

基本上CPU最大功率都是往TDP上限靠攏啦


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