哈 這句好笑

8Hi(8+1層)顆粒還是有問題…
其實8Hi除了容量加倍 頻寬不變
還不如把每層的記憶體單位率加倍 來的簡單可行
HBM2每層8Gb 加倍16Gb 4層堆疊就有8GB
現行的單位率主要還是配合顯示卡與次世代遊戲機的需求
(次世代遊戲機應該是用2顆HBM2 容量維持8GB 頻寬512GB/s是PS4的2.9倍)

Joe Macri 也坦承現行的單位率不適合CPU/APU
一顆容量太少 兩顆成本高(含控制器與載板) 頻寬也浪費
最理想的情況是CPU/APU搭配一顆容量8GB(256GB/s)
中高階兩顆16GB(512GB/s)以上
兩個方案 一是8Hi(8+1層) 另一個是調整每層單位率

ECC的部分 HBM2會使用現行模組的方式實作
在每一層外掛小豆豆(好像也不對XD 應該是裸晶)
預計要到HBM3才會整合到記憶體內部
基頻應該會再次提升到3Gbps/w 每顆頻寬384GB/s

我有點好奇

APU的話就不能把HBM當作是L4快取來用嗎?

這樣一顆1GB 128GB/s大概幫助就很大了
GCN Core在16nm大概可以做到1536SP
這樣就可以輕鬆追過現任遊戲機

我也覺得有機會當成一個快取或是APU的Vram
對GPU的效能提升會很高

感覺32GB走專業卡, 16GB走TITAN X路線, 8GB走980(TI)路線, 就是效能稍低VRAM
減半, 8GB版可能是高階主力卡, 中階4GB, 可能DDR5或其改良版, HBM2顯卡明年成本
恐怕仍高...