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Stone Crab 2015-09-21 08:40 PM
引用:
作者wwchen
NV 也發佈消息了, Pascal 也使用 3D 封裝記憶體.

http://www.coolaler.com/showthread.php/330718

請注意上頭說的是使用 3D 記憶體, 這一如我預料的,
應該稱呼為 3D IC 才對!

這種業界的趨勢是無法鎖死的, 大家都會用.


因為都已經是JEDEC標準了... :laugh:

roma 2015-09-21 09:25 PM
星星星已經擺明了要偷你技術 要copy 少賺一點沒關係
笨到羊入虎口才是蠢吧
只能拿來當談判砍價的酬碼

wwchen 2015-09-22 04:20 AM
引用:
作者蘇族
別這樣，誤會的是樓上又不是我:unbelief:


基本上, 有紅框部份就是 3D 封裝.
現在 CPU/ SoC/ GPU 上疊 die 是不切實際的.

請看看此圖, 2.5D 在封裝廠是能做.


單純異質 die 不堆疊, 比較符合現狀.
最大好處是異質 die 的工藝可以不同, 成本更低,
可充分利用低階機台的產能. 而且, 封裝廠的 cost 更低.

但是, 工藝水準較高的 IC 廠, 紛紛具備 3D 封裝能力,
獲利會較高, 相對的, 最終產品也會貴一些. 但是, 無論
功耗, 頻寬都會大大的改善增進.

ZADAUS 2015-09-22 10:33 AM
說真的, 不用去期待這些封測廠會去搞3D IC技術, 他們滿腦子想的就只有costdown
而且特愛用外勞, 搞得這些外勞都看穿台廠的心態紛紛開始拿翹, 工作態度比台灣草莓族還差
檢驗站數值做假的一狗票, AxI看都不看就等時間過帳, 都在聊天, 廠內監視器一堆上面的都心知肚明
就是擺明了給你裝死, 有一次做一批E lot預期是應該要OOS的, 竟然全部PASS,
他x的原來公司良率 "做" 這麼大:stupefy:

(以上還只是Bumping的部份而已, 這種品質觀念還跟人家搞3D IC ?? 卡早睏卡嘸珉 :jolin: )

patricktw 2015-09-23 02:37 PM
引用:
作者ZADAUS
說真的, 不用去期待這些封測廠會去搞3D IC技術, 他們滿腦子想的就只有costdown
而且特愛用外勞, 搞得這些外勞都看穿台廠的心態紛紛開始拿翹, 工作態度比台灣草莓族還差
檢驗站數值做假的一狗票, AxI看都不看就等時間過帳, 都在聊天, 廠內監視器一堆上面的都心知肚明
就是擺明了給你裝死, 有一次做一批E lot預期是應該要OOS的, 竟然全部PASS,
他x的原來公司良率 "做" 這麼大:stupefy:

(以上還只是Bumping的部份而已, 這種品質觀念還跟人家搞3D IC ?? 卡早睏卡嘸珉 :jolin: )



可是其他廠不會用外勞嗎?

Cantabile 2015-09-30 05:48 AM
引用:
作者st202
拜託 5:5？ 還有人相信兩個能通用？
個人猜測 Samsung/GLOBALFOUNDRIES拿到量大的「A9」
TSMC則拿到「A9X」


http://www.mobile01.com/topicdetail...3&t=4553368&p=1

http://demo.hiraku.tw/CPUIdentifier/


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