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- - AI再這樣進化下去,以後寫真IDOL都會失業了吧…
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這樣3D立體投影技術就有開發的價值了..
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連台積電的曝光機台都要上AI了
真是嚇死人 以後半導體軟體與硬體修正的學習曲線 時間與速度 不知道會縮短多少倍 沒有搭配AI的先進製程等生產線 應該會慢慢被淘汰 |
引用:
以後1450與網軍應該也會被AI取代 :laugh: :laugh: |
引用:
之前去歐洲某半導體大型會議,就聽到它們某資深處長keynote演講 裡面就有提到它們已經用ai在分析晶片內的缺陷良率如何改善...我印象是約7nm的世代 所以你看多久前他們就這樣在拚良率了。 講的那位很有名,我就不說是脽了, 但我就是聽過那次演講,更覺得根本沒對手可以是神山的對手 只有支那白癡還在用手雕刻。 :D :D :D :D |
看來過幾年科技業四大領導廠商
必定左右2奈米的生產 難怪台積電要與NV深化合作 |
這樣搞下去最先應用的應該是口國的直播美顏開到人神共憤吧
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引用:
導進DLXX?? :laugh: |
ASML/台積電2nm確定用!NVIDIA帶來芯片光刻技術大飛躍:提速40倍 | 快科技
..(3月21日),NVIDIA春季GTC技術大會召開。作為NVIDIA炫技的主要舞台,新東西可謂眼花繚亂。 其中值得關注的一項是,NVIDIA宣布推出cuLitho軟件加速庫,可以將計算光刻的用時提速40倍。 ASML/台積電2nm確定用!NVIDIA帶來芯片光刻技術大飛躍:提速40倍 所謂計算光刻就是為芯片生產制作光掩模的技術,掩膜是一種平面透明或半透明的光學元件, 上面有芯片加工所需的圖案,按照是否需要曝光將圖案轉移到光刻膠層上。 光刻加工過程開始後,通過控制光刻機的曝光和開關操作,可以將光束根據掩膜上的圖案進行分割和定位, 使得光束只照射到需要曝光的區域,從而將芯片上的圖案轉移到光刻膠層上,實施芯片光刻。 因為每種芯片都要經歷多次曝光,所以光刻中使用的掩膜數量不盡相同。 NVIDIA H100(台積電4N工藝,800億晶體管)需要89張掩膜,Intel的14nm CPU需要50多張掩膜。 此前“精雕細琢”的計算光刻依賴CPU服務器集群,現在NVIDIA表示,500套DGX H100(包含4000顆Hopper GPU) 可完成與4萬顆CPU運算服務器相同的工作量,但速度快40倍,功耗低9倍。 這意味著,GPU加速後,生產光掩模的計算光刻工作用時可以從幾周減少到八小時。 黃仁勳透露,NVIDIA已經和ASML(荷蘭阿斯麥)、台積電以及新思科技簽署技術合作, 新思甚至已經將該技術集成到其EDA工具中,將服務2nm甚至更高精度的制程。 NVIDIA認為,新技術可以實現更高的芯片密度和產量,按照更好的設計規則以及借助人工智能驅動光刻行業前進。 按照NVIDIA預估,未來幾年高NA EUV光刻機應用後,掩膜制作的計算數據量將提升10倍以上, 目前cuLitho軟件加速庫已經支持高NA EUV光刻可能用到的曲線掩膜、亞原子光致抗蝕劑掩膜等制造。 |
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