不是遊戲機不能做到200W以上, PS3不就是了嗎

而是家電這東西很麻煩,不能大台, 而且你要假想一般用戶會不會塞到電視櫃裡
風扇不能吵死人(PS4就夠吵了), 變壓器不能大到像磚頭一樣(XBOX的惡夢)

所以再向上加, 以前是有出過事的case, 所以還是不太建議這樣做
還會拉高成本

在錢太多的微軟進入遊戲機市場前，遊戲機賠本賣並不是常態，因為想從軟體回收成本的難度太高了

以PS3來說軟硬比約在9，平均每一個PS3玩家購買過9款遊戲，算算SONY能收到的權利金

也才90美元，若賣一台PS3先賠100美元的話，別說營利了成本就收不回來

所以PS3賠本賣之下，一次就把PS1、PS2所累積的獲利吐回去還不夠，誰還會再做一次蠢事?


不是限制200W，而是遊戲機須要穩定，在噪音和發熱上不能太高，100W的XBOB ONE

150W的PS4和200W的PS3，各差距50W就可明顯感覺到的使用上的差別。


用10萬元的高階電競筆電來比遊戲機，也差太遠了吧，高階筆電為了能效比可是不計成本的

若遊戲機定價499美元的話，拿Steam機、小烏鴉這類同XBOX ONE大小的機殼來比就好了

SFX POWER基本450W以上，裝上FX-8320e+RX480 oc，6 TFLOPS的遊戲機現在就可以出了，不用等明年。

其實 MS 真的不知道是怎麼設計 X360 設計到 Ring of Death
人家 PS3 的 PSU 還在主機裡面

:stupefy:

我也有360
那個變壓器真的大到有點嚇人
PS4就簡潔俐落許多
雖然我跟朋友借的還屬於早期版本
發熱量和重量都比較大 :ase

PS3 幾乎每個版本為都有
前面幾個真的是熱到爆
後面幾個雖然沒那麼熱 不過也還是很熱

X360 的電源如果有兩個綁起來 可以當流星錘了 :jolin:
X360 早期的幾個版本為沒有 後期我也幾乎都有
熱量也不少就是了

我覺得一個機器可以熱到這樣也還真不簡單

PS4 & X1 我也有 雖然熱 但是沒上一代那麼誇張
不過 X1 的電源還是在外面 機器還是一樣的熱情

電筆來說 我覺得 PC 廠真的很奇怪
為何要佈線佈置成那樣 東一條線西一條線
然後一堆卡筍 拆的時候跟拆炸彈一樣的心情
不能好好的設計麼 一定要設計成這個樣子

說實在的 拆過很多電筆 我不覺得設計有什麼很特殊的
在一個 console 來說 空間比較寬大 散熱條件也比電筆好很多
早期玩 PS3 時候真的很想改成水冷 :mad: :laugh:

一般電筆連接介面多，同款式型號不同配備就略有差異，要在如此小的空間發揮就只能亂中有序了

若要設計精巧就代表整合性高則擴充性會受限，如Ultra book 、Surface Pro等

廠商不會自找麻煩，如果可以的話，設計上能省工省料是絕不會忘的

遊戲機買新制程的省電機型才是王道，不然改了散熱揮發的熱量還是一樣多

同樣早期的 MBP 17"
連接界面也是很多 但是佈線不會亂七八糟的

Ultra Book, Surface Pro 這些都是特別電筆/Tablet
以普通的15" 17" 來說
就算拿 ROG 15" 17" 來說
拆裝都不容易

我不覺得精巧會有什麼問題
一個電筆能升級的東西也就 RAM + HDD

用筆電來說是想解說狹小機體仍有解決的散熱方式，
散熱方式很多種...端看廠商要如何設計，
初版的XB360小弟也有買過，雖然沒遇三紅，但很燙是真的...
感覺設計不良+散熱模組省過頭!

小弟這串回文只是前面認為有人覺得，6T浮點的APU明年做不出來...
做出來GTX 1080不用賣:jolin: 微軟是先喊假的...等等

GTX1070一張單風扇卡，耗電150W都超過6T浮點性能了，
就像你說的...不用等明年! 現在要做都可以....

至於其它散熱主機大小跟成本...，說真的...講來講去也是猜，
除非這邊有人是微軟住機設計硬體部門的 XDD
不然這種事就讓M家一年後自己去煩惱吧!

PS4風扇+光碟機真是絕配，兩個一起全力轉就像要飛機起飛一樣:laugh::laugh::laugh:
加上那散熱口的造型超像某些宇宙用戰艦的動力噴射口